[發明專利]實現兩種料片貼片焊接的焊接設備及其操控方法

在審

• 申請號: 201810532199.0
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN108788767A
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 徐正方;魏鵬;陳波
• 申請（專利權）人: 杭州泰尚機械有限公司
• 主分類號: B23P23/06
• 分類號: B23P23/06;B23Q7/00;B23K31/12
• 代理公司: 杭州融方專利代理事務所(普通合伙) 33266
• 代理人: 沈相權;肖茂才

1.一種實現兩種料片貼片焊接的焊接設備，包括設備框架，其特征在于：還包括依次設置的料盤供料工位裝置、焊接工位裝置、焊接影像檢測工位裝置、沖壓工位裝置、沖切工位裝置、余料切料工位裝置、真空吸橫移關工位裝置、出料工位裝置和輸送裝置；輸送裝置順序輸送料帶或物料于上述工位裝置間，料盤供料工位裝置設上下位置分布的兩種供料盤和供料出料口，焊接工位裝置對輸送至焊接工位裝置的兩種料片壓合焊接，焊接影像檢測工位裝置檢測壓合焊接后的兩種料片，沖壓工位裝置沖壓成型焊接后的兩種料片，沖切工位裝置從沖壓成型后的料帶沖切分離出來獲得所需物料，真空吸橫移關工位裝置從沖切工位裝置吸取物料移動至影像檢測做出料前的影像檢測，出料工位裝置輸送合格物料至出料倉或出料口。

2.按照權利要求1所述的實現兩種料片貼片焊接的焊接設備，其特征在于：所述的沖切工位裝置和真空吸橫移關工位裝置之間設有余料切料工位裝置,余料切料工位裝置切斷沖切工位裝置沖切分離物料之后的殘余料帶；余料切料工位裝置包括棘輪、導向輪、彈簧機構、帶料伺服電機、余料切刀、余料出口和切余料氣缸，帶料伺服電機驅動連接棘輪，切余料氣缸驅動連接余料切刀，導向輪設彈簧機構。

3.按照權利要求1所述的實現兩種料片貼片焊接的焊接設備，其特征在于：所述的料盤供料工位裝置包括上供料盤、上供料盤電機、上導向鈑金、下供料盤、下供料盤電機、下導向鈑金和進料口；上導向鈑金設傳感器，下導向鈑金設傳感器，上供料盤和下供料盤共同供料至進料口后傳輸至焊接工位裝置；上供料盤設在下供料盤上方，上供料盤電機驅動上供料盤轉動供料，下供料盤電機驅動下供料盤轉動供料。

4.按照權利要求1所述的實現兩種料片貼片焊接的焊接設備，其特征在于：所述的焊接工位裝置包括帶料伺服電機、焊接工位料帶槽、棘輪、焊接工位機架、激光焊接機、上壓料塊、下壓料塊和下壓氣缸，上壓料塊設在料帶槽上方，下壓料塊設在料帶槽下方，上壓料塊和下壓料塊相配合壓合上下兩種料片，下壓氣缸與下壓料塊相驅動連接，激光焊接機設在上壓料塊上方，棘輪設在料帶槽前端。

5.按照權利要求1所述的實現兩種料片貼片焊接的焊接設備，其特征在于：所述的焊接影像檢測工位裝置包括橫移伺服電機、橫移模組、影像器組，下平行光源、影像光源、導向輪、光電傳感器、焊接影像檢測工位料帶槽和焊接影像檢測工位機架，影像器組設有若干個平行排列的影像檢測器，每個影像檢測器下方對應設置對應的影像光源，影像光源設在焊接影像檢測工位料帶槽上方，下平行光源設在焊接影像檢測工位料帶槽下方，影像器組設在橫移模組上，橫移伺服電機和橫移模組相驅動連接，光電傳感器設于影像器組所在橫移空間兩側處，導向輪設于焊接影像檢測工位料帶槽上。

6.按照權利要求1所述的實現兩種料片貼片焊接的焊接設備，其特征在于：所述的沖壓工位裝置包括沖壓驅動電機、沖壓模具、沖壓工位機架和沖壓工位料帶槽，沖壓驅動電機驅動沖壓模具對輸送至沖壓工位料帶槽中的上下兩種料片進行沖壓成型出所需物料。

7.按照權利要求1所述的實現兩種料片貼片焊接的焊接設備，其特征在于：所述的沖切工位裝置包括沖切伺服電機、沖切模具，沖切工位料帶槽和取料口，切料伺服電機驅動連接切料模具，沖壓成型的物料輸送至沖壓工位料帶槽中，切料模具將所需物料從料帶沖切分離開來，取料口設在沖切工位料帶槽上方。