[發明專利]一種具有雙刮刀的貼劑生產線

在審

• 申請號: 201810532123.8
• 申請日: 2018-05-29
• 公開（公告）號: CN108480148A
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 程之永;鄺鏡垣;錢碧坤;王少武
• 申請（專利權）人: 國藥集團德眾(佛山)藥業有限公司
• 主分類號: B05C11/04
• 分類號: B05C11/04;B05C11/02;B05D3/04;B05C13/02;G01B15/02
• 代理公司: 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379
• 代理人: 梁永健;單蘊倩

本發明涉及貼劑的生產設備領域，尤其涉及一種具有雙刮刀的貼劑生產線，其依次設有藥膏涂覆裝置、檢測裝置、風干冷卻裝置、擴布展布裝置和卷布裝置；藥膏涂覆裝置包括：涂布底板、兩個刮刀裝置、升降機構和PC控制裝置；本發明根據上述內容提出一種具有雙刮刀的貼劑生產線，其根據上料藥膏的厚度，利用多重刮刀裝置對藥膏進行多層次快速刮涂，又利用X射線來檢測貼劑中藥膏的厚度，并根據檢測到的厚度值對刮刀裝置進行調節；使得所述貼劑生產線能更加快速高效、精準的控制藥膏的涂覆厚度，使得生產出來的貼劑中藥膏層既達到國家標準厚度值，又不會過厚，既保證了貼劑的質量，又提高生產效率，節約生產成本。

技術領域

本發明涉及貼劑的生產設備領域，尤其涉及一種具有雙刮刀的貼劑生產線。

背景技術

在醫藥領域中，貼劑的使用及其廣泛，醫療效果也很好。貼劑生產過程主要分為制膠、送布、膏藥涂覆、剪切、包裝等幾個過程。其中制膠、送布、膏藥涂覆、缺陷檢測、高速切片是膏劑關鍵的生產工藝，直接影響到膏藥的生產質量，進而影響企業的收益。

目前國內的貼劑生產線基本都處在手工狀態，大多數生產設備為生產廠家自行設計，裝備標準不統一、技術含量低、精度低、可靠性差、產品質量一致性差。其中藥膏涂覆的厚度無法精確控制是突出問題，質量監控靠經常停車進行人工抽檢，生產效率低，次品、廢品率高。且多數廠家為了不低于國家規定的藥膏厚度標準，通過增加藥膏的涂布厚度來使得所有產品都達到標準，降低次品、廢品率，但實際上大大增加了生產成本，同時也造成資源的嚴重浪費。據統計，因藥膏涂敷厚度造成的成本損失約占成本的10％-30％。國內部分企業引進有國外多采用的熱溶法工藝來生產貼劑，雖然該生產工藝和設備自動化程度高，但以汽油等介質作為溶劑使產品生產過程危險性大，產品質量具有風險；此外現有的藥膏刮涂裝置都是只設置有一個刮刀機構，采用的事一次刮涂操作，只對上料藥膏團進行一次刮涂操作，涂覆在藥膏底布上的藥膏厚度會有明顯的不可控制的波動變化，同時上料藥膏團是呈厚度很厚的團狀，進行一次刮涂直接達到制定厚度必然需要降低刮涂速度，因此會影響產品的生產質量和生產效率及增加生產成本。

發明內容

本發明的目的在于提出一種應用于貼劑生產，具有檢測藥膏厚度并能控制藥膏厚度的功能的貼劑生產線。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種具有雙刮刀的貼劑生產線，依次設有藥膏自動檢測涂覆系統、風干冷卻裝置、擴布展布裝置和卷布裝置；所述藥膏自動檢測涂覆系統包括：藥膏涂覆裝置和檢測裝置，且所述藥膏涂覆裝置設于所述檢測裝置的上游。

具體的，所述檢測裝置包括移動支架、X射線厚度檢測器、往復驅動機構和往復控制系統；所述移動支架設有橫梁；所述X射線厚度檢測器包括發射端和接收端；所述發射端和所述接收端正對設置且二者之間設有供貼劑穿過的檢測間隙；所述厚度檢測器設于所述橫梁，并在所述往復驅動機構驅動下和所述往復控制系統的控制下，在所述橫梁兩端之間往復移動；所述藥膏涂覆裝置包括：機架、涂布底板、兩個刮刀裝置、四個升降機構和PC控制裝置；所述涂布底板設于所述機架上端，兩個所述刮刀裝置沿著貼劑運動方向依次相互平行設于所述涂布底板上方，并與所述涂布底板上表面之間設有供貼劑通過的刮涂間隙；四個所述升降機構分別設于所述機架兩側，并分別與所述刮刀裝置的兩端連接；所述PC控制裝置分別與所述X射線厚度檢測器和所述升降機構電聯接，使其根據所述X射線厚度檢測器的檢測信號調節所述刮刀裝置底面與所述涂布底板上表面之間的刮涂間隙。