[發(fā)明專(zhuān)利]電子部件處理系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810529881.4
• 申請(qǐng)日: 2016-02-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108550543B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-03-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 申熙澤;金亨根
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 泰克元有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/67
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 李盛泉;孫昌浩

本發(fā)明公開(kāi)電子部件處理系統(tǒng)，包括：貼標(biāo)裝置，給被分成個(gè)別單件的電子部件貼上標(biāo)簽，將貼有標(biāo)簽的電子部件載置到第二測(cè)試托盤(pán)；測(cè)試裝置，對(duì)來(lái)自貼標(biāo)裝置的第二測(cè)試托盤(pán)所載置的電子部件進(jìn)行第二測(cè)試；分類(lèi)裝置，卸載來(lái)自測(cè)試裝置的第二測(cè)試托盤(pán)所載置的電子部件，并根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分類(lèi)，其中，第二測(cè)試托盤(pán)從貼標(biāo)裝置經(jīng)過(guò)測(cè)試裝置而被移送至分類(lèi)裝置，在分類(lèi)裝置卸載完所載置的電子部件的空的第二測(cè)試托盤(pán)從分類(lèi)裝置經(jīng)過(guò)測(cè)試裝置被移送至貼標(biāo)裝置。根據(jù)本發(fā)明，通過(guò)在標(biāo)簽裝置、測(cè)試裝置以及分類(lèi)裝置之間相互共用第二測(cè)試托盤(pán)等，使裝置彼此連接而完成一個(gè)系統(tǒng)，據(jù)此在電子部件的處理中多個(gè)部分實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，從而大幅提高生產(chǎn)效率。

本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2016年2月25日、申請(qǐng)?zhí)枮?01610105171.X的發(fā)明專(zhuān)利申請(qǐng)“電子部件處理系統(tǒng)”的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種將在第一區(qū)域握持的電子部件移送至與第一區(qū)域不同的第二區(qū)域的電子部件移送裝置。

背景技術(shù)

參照?qǐng)D1，以串聯(lián)布置的結(jié)構(gòu)生產(chǎn)的固態(tài)硬盤(pán)(SSD：Solid State Drive)等電子部件在被刨槽機(jī)(Router)分成個(gè)別單件后，經(jīng)過(guò)測(cè)試工序而出貨。

被刨槽機(jī)分離成個(gè)別單件的電子部件被載置到工程用托盤(pán)。并且，載置到工程用托盤(pán)的電子部件被移動(dòng)并載置到測(cè)試托盤(pán)以得到測(cè)試。電子部件在被載置到測(cè)試托盤(pán)的狀態(tài)下，與測(cè)試儀電連接，從而進(jìn)行對(duì)電子部件的第一測(cè)試工序。

第一測(cè)試工序中被判定成良品的電子部件經(jīng)過(guò)底部填充工序而得到穩(wěn)定化后，通過(guò)封裝工序與貼標(biāo)工序而成為可以銷(xiāo)售的產(chǎn)品。其中，底部填充工序?yàn)槿缦碌墓ば颍簩⑻畛鋭┳⑷氲焦潭ㄔ诨宓碾娮硬考陌雽?dǎo)體芯片等局部構(gòu)成的底部，并進(jìn)行固化，從而將局部構(gòu)成穩(wěn)定地固定在基板。

另外，完成為可銷(xiāo)售的產(chǎn)品的電子部件經(jīng)過(guò)第二測(cè)試工序。并且，在第二測(cè)試工序中，只有被判定為良品的電子部件能被出貨。作為參考，在第二測(cè)試工序后還可以進(jìn)行外觀檢查。

目前，除了測(cè)試工序之外的一系列的過(guò)程通過(guò)手工而實(shí)現(xiàn)，所以其生產(chǎn)效率低。因此，本發(fā)明的申請(qǐng)人曾提出還未被公開(kāi)的韓國(guó)申請(qǐng)?zhí)?0-2014-0041140號(hào)(以下稱(chēng)為‘現(xiàn)有發(fā)明1’)、韓國(guó)申請(qǐng)?zhí)?0-2014-0091798號(hào)(以下稱(chēng)為‘現(xiàn)有發(fā)明2’)、韓國(guó)申請(qǐng)?zhí)?0-2014-0154576號(hào)(以下稱(chēng)為‘現(xiàn)有發(fā)明3’)、韓國(guó)申請(qǐng)?zhí)?0-2014-01909640號(hào)(以下稱(chēng)為‘現(xiàn)有發(fā)明4’)、韓國(guó)申請(qǐng)?zhí)?0-2015-0015600號(hào)(以下稱(chēng)為‘現(xiàn)有發(fā)明5’)。

現(xiàn)有發(fā)明1涉及一種對(duì)完成了第一測(cè)試工序和底部填充工序的電子部件進(jìn)行封裝工序與貼標(biāo)工序的裝置的技術(shù)。其中，封裝工序可以只對(duì)需要封裝作業(yè)的電子部件進(jìn)行。

現(xiàn)有發(fā)明2涉及一種用于對(duì)完成了貼標(biāo)工序的電子部件進(jìn)行第二測(cè)試工序的測(cè)試裝置的技術(shù)。

現(xiàn)有發(fā)明3涉及一種對(duì)完成了第二測(cè)試工序的電子部件，根據(jù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分類(lèi)的電子部件分類(lèi)裝置的技術(shù)?？梢愿鶕?jù)實(shí)施情況，給這種電子部件分類(lèi)裝置增加外觀檢查功能。

現(xiàn)有發(fā)明4涉及一種為了進(jìn)行第一測(cè)試工序而將載置于工程用托盤(pán)的電子部件裝載(loading)到測(cè)試托盤(pán)的裝置的技術(shù)。

現(xiàn)有發(fā)明5涉及一種為了進(jìn)行底部填充工序而將完成第一測(cè)試工序的電子部件從測(cè)試托盤(pán)卸載(unloading)到底部填充夾具的裝置的技術(shù)。

本發(fā)明涉及一種如下的技術(shù)，基于上述現(xiàn)有發(fā)明1至現(xiàn)有發(fā)明5的裝置而形成一個(gè)系統(tǒng)，并對(duì)電子部件進(jìn)行處理。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種新的電子部件處理系統(tǒng)。