[發明專利]電子部件處理系統

有效

• 申請號: 201810529881.4
• 申請日: 2016-02-25
• 公開（公告）號: CN108550543B
• 公開（公告）日: 2022-03-11
• 發明（設計）人: 申熙澤;金亨根
• 申請（專利權）人: 泰克元有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 李盛泉;孫昌浩

1.一種電子部件處理系統，其特征在于，包括：

貼標裝置，給電子部件貼上標簽，將貼有標簽的電子部件載置到第二測試托盤；

測試裝置，收容來自所述貼標裝置的第二測試托盤，對載置于第二測試托盤的電子部件進行第二測試；

分類裝置，收容來自所述測試裝置的第二測試托盤之后，卸載第二測試托盤所載置的電子部件，并根據測試結果進行分類的同時分別載置到專門的多個分類托盤，

其中，所述分類裝置將卸載完所載置的電子部件的空的第二測試托盤移送至所述測試裝置，所述測試裝置將來自所述分類裝置的空的第二測試托盤移送至所述貼標裝置，從而第二測試托盤實現為沿著按所述貼標裝置、所述測試裝置以及所述分類裝置的順序移動之后從所述分類裝置向所述測試裝置、所述貼標裝置移動的循環路徑進行循環移動，據此在所述貼標裝置、測試裝置以及分類裝置之間能夠相互共用第二測試托盤，

還包括中繼服務器，所述中繼服務器對所述貼標裝置、測試裝置以及分類裝置之間的信息進行中繼，

第二測試托盤具有識別單元，

所述貼標裝置、測試裝置以及分類裝置能夠通過讀取所述識別單元而識別第二測試托盤，

在所述中繼服務器中中繼的信息中包括所述貼標裝置、測試裝置以及分類裝置讀取的存在于識別單元的信息。

2.如權利要求1所述的電子部件處理系統，其特征在于，

所述貼標裝置具有甄選在貼標作業中產生不良的電子部件的分類功能，

所述測試裝置具有根據第二測試的結果而甄選被判斷為不良的電子部件的分類功能。

3.如權利要求1所述的電子部件處理系統，其特征在于，

所述貼標裝置在針對電子部件進行貼標作業之前，針對電子部件先進行封裝作業。

4.一種電子部件處理系統，其特征在于，包括：

貼標裝置，給電子部件貼上標簽，將貼有標簽的電子部件載置到第二測試托盤；

測試裝置，收容來自所述貼標裝置的第二測試托盤，對載置于第二測試托盤的電子部件進行第二測試；

分類裝置，收容來自所述測試裝置的第二測試托盤之后，卸載第二測試托盤所載置的電子部件，并根據測試結果進行分類的同時分別載置到專門的多個分類托盤，

卸載裝置，將在載置于第一測試托盤的狀態下完成了第一測試的電子部件卸載而載置到載置夾具后，將載置夾具供應至所述貼標裝置；

裝載裝置，為了對載置于工程用托盤的電子部件進行第一測試，將載置于工程用托盤的電子部件裝載到第一測試托盤，

其中，所述分類裝置將卸載完所載置的電子部件的空的第二測試托盤移送至所述測試裝置，所述測試裝置將來自所述分類裝置的空的第二測試托盤移送至所述貼標裝置，從而第二測試托盤實現為沿著按所述貼標裝置、所述測試裝置以及所述分類裝置的順序移動之后從所述分類裝置向所述測試裝置、所述貼標裝置移動的循環路徑進行循環移動，據此在所述貼標裝置、測試裝置以及分類裝置之間能夠相互共用第二測試托盤。

5.一種電子部件處理系統，其特征在于，包括：

貼標裝置，給電子部件貼上標簽，將貼有標簽的電子部件載置到第二測試托盤；

測試裝置，收容來自所述貼標裝置的第二測試托盤，對載置于第二測試托盤的電子部件進行第二測試；

分類裝置，收容來自所述測試裝置的第二測試托盤之后，卸載第二測試托盤所載置的電子部件，并根據測試結果進行分類的同時分別載置到專門的多個分類托盤，

其中，所述分類裝置將卸載完所載置的電子部件的空的第二測試托盤移送至所述測試裝置，所述測試裝置將來自所述分類裝置的空的第二測試托盤移送至所述貼標裝置，從而第二測試托盤實現為沿著按所述貼標裝置、所述測試裝置以及所述分類裝置的順序移動之后從所述分類裝置向所述測試裝置、所述貼標裝置移動的循環路徑進行循環移動，據此在所述貼標裝置、測試裝置以及分類裝置之間能夠相互共用第二測試托盤，

第二測試托盤依次經過所述貼標裝置的內部、所述測試裝置的內部以及所述分類裝置的內部而進行循環移動。