[發明專利]一種低壓集抄功耗帶載及互換性功能的自動測試裝置

在審

• 申請號: 201810525389.X
• 申請日: 2018-05-28
• 公開（公告）號: CN108508308A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 肖勇;李鵬;金鑫;張樂平;胡珊珊;王吉;萬路
• 申請（專利權）人: 南方電網科學研究院有限責任公司;中國南方電網有限責任公司電網技術研究中心
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R35/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

本發明提供了一種低壓集抄功耗帶載及互換性功能的自動測試裝置，包括第一主體、第二主體、第一測試底板和第二測試底板；第一主體上具有用于安裝待測低壓集抄終端的第一槽位、用于安裝標準通信模塊的第二槽位；第一槽位與第二槽位電連接；第一測試底板包括標準通信模塊排針、第一MCU和第一控制檢測電路；準通信模塊排針、第一控制檢測電路和第一MCU依次連接；標準通信模塊排針、第一MCU均與上位機連接；第一控制檢測電路通過標準通信模塊排針與標準通信模塊連接；第二測試底板包括：第三槽位、第二MCU和第二控制檢測電路；第二主體用于將待測通信模塊壓入第三槽位中；第三槽位、第二MCU均與上位機連接；第三槽位、第二控制檢測電路、第二MCU依次連接。

技術領域

本發明涉及強電測試技術領域，尤其涉及一種低壓集抄功耗帶載及互換性功能的自動測試裝置。

背景技術

在電力技術領域，低壓集抄的終端如集中器或電表起著重要的作用，對于集中器或電表的抄表、帶載能力的測試等，往往通過人工手動來完成。

現有技術中，當前對低壓集抄終端帶載能力及互換性的檢測是直接在待測集中器上手動安裝標準模塊，安裝后通過手動配置測試項并手動下發開始測試指令；對低壓集抄終端的通信模塊功耗及互換性的檢測是直接將待測模塊安裝在標準低壓集抄終端上，安裝后通過手動配置測試項并手動下發開始測試指令。現有的這種方法測試效率低下。

發明內容

本發明實施例提供了一種低壓集抄功耗帶載及互換性功能的自動測試裝置，能夠提高對低壓集抄終端的測試效率。

本發明提供了一種低壓集抄功耗帶載及互換性功能的自動測試裝置，包括：第一主體、第二主體、第一測試底板和第二測試底板；

所述第一主體上具有用于安裝待測低壓集抄終端的第一槽位、用于安裝標準通信模塊的第二槽位；

所述第一槽位與所述第二槽位電連接；

所述第一測試底板包括標準通信模塊排針、第一MCU和第一控制檢測電路；

所述準通信模塊排針、所述第一控制檢測電路和所述第一MCU依次連接；

所述標準通信模塊排針、所述第一MCU均與上位機連接；

所述第一控制檢測電路通過所述標準通信模塊排針與所述標準通信模塊連接；

當所述第一MCU獲取到上位機的檢測信號后，通過所述第一控制檢測電路設置所述標準通信模塊的管腳電平，使得所述待測低壓集抄終端通過所述標準通信模塊排針向上位機反饋檢測數據；

所述第二測試底板包括：第三槽位、第二MCU和第二控制檢測電路；

所述第二主體用于將待測通信模塊壓入所述第三槽位中；

所述第三槽位、所述第二MCU均與所述上位機連接；

所述第三槽位、所述第二控制檢測電路、所述第二MCU依次連接；

當所述第二MCU獲取到上位機的檢測信號后，通過所述第二控制檢測電路設置所述待測通信模塊的管腳電平，使得所述待測通信模塊通過所述第三槽位向所述上位機反饋所述待測通信模塊的檢測數據。

優選地，所述第一測試底板還包括：第一弱電排針；

所述待測低壓集抄終端的弱電接口通過所述第一弱電排針與所述上位機連接，所述待測低壓集抄終端用于通過所述第一弱電排針獲取所述上位機的抄表信號。

優選地，所述第一測試底板還包括：串口；

所述待測低壓集抄終端的調試接口通過所述串口與所述上位機連接，所述上位機通過所述串口向所述待測低壓集抄終端發送串口信號，使得所述待測低壓集抄終端執行本地調試。