[發明專利]一種低壓集抄功耗帶載及互換性功能的自動測試裝置

在審

• 申請號: 201810525389.X
• 申請日: 2018-05-28
• 公開（公告）號: CN108508308A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 肖勇;李鵬;金鑫;張樂平;胡珊珊;王吉;萬路
• 申請（專利權）人: 南方電網科學研究院有限責任公司;中國南方電網有限責任公司電網技術研究中心
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00;G01R35/04
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

1.一種低壓集抄功耗帶載及互換性功能的自動測試裝置，其特征在于，包括：第一主體、第二主體、第一測試底板和第二測試底板；

所述第一主體上具有用于安裝待測低壓集抄終端的第一槽位、用于安裝標準通信模塊的第二槽位；

所述第一槽位與所述第二槽位電連接；

所述第一測試底板包括標準通信模塊排針、第一MCU和第一控制檢測電路；

所述準通信模塊排針、所述第一控制檢測電路和所述第一MCU依次連接；

所述標準通信模塊排針、所述第一MCU均與上位機連接；

所述第一控制檢測電路通過所述標準通信模塊排針與所述標準通信模塊連接；

當所述第一MCU獲取到上位機的檢測信號后，通過所述第一控制檢測電路設置所述標準通信模塊的管腳電平，使得所述待測低壓集抄終端通過所述標準通信模塊排針向上位機反饋檢測數據；

所述第二測試底板包括：第三槽位、第二MCU和第二控制檢測電路；

所述第二主體用于將待測通信模塊壓入所述第三槽位中；

所述第三槽位、所述第二MCU均與所述上位機連接；

所述第三槽位、所述第二控制檢測電路、所述第二MCU依次連接；

當所述第二MCU獲取到上位機的檢測信號后，通過所述第二控制檢測電路設置所述待測通信模塊的管腳電平，使得所述待測通信模塊通過所述第三槽位向所述上位機反饋所述待測通信模塊的檢測數據。

2.根據權利要求1所述的低壓集抄功耗帶載及互換性功能的自動測試裝置，其特征在于，所述第一測試底板還包括：第一弱電排針；

所述待測低壓集抄終端的弱電接口通過所述第一弱電排針與所述上位機連接，所述待測低壓集抄終端用于通過所述第一弱電排針獲取所述上位機的抄表信號。

3.根據權利要求2所述的低壓集抄功耗帶載及互換性功能的自動測試裝置，其特征在于，所述第一測試底板還包括：串口；

所述待測低壓集抄終端的調試接口通過所述串口與所述上位機連接，所述上位機通過所述串口向所述待測低壓集抄終端發送串口信號，使得所述待測低壓集抄終端執行本地調試。

4.根據權利要求3所述的低壓集抄功耗帶載及互換性功能的自動測試裝置，其特征在于，所述第一測試底板還包括：第一串口服務器；

所述標準通信模塊排針、所述第一MCU、所述串口和所述第一弱電排針均通過所述第一串口服務器與所述上位機連接。

5.根據權利要求1所述的低壓集抄功耗帶載及互換性功能的自動測試裝置，其特征在于，所述第一測試底板還包括：強電繼電器；

所述強電繼電器的一端與電源連接，另一端與所述第一主體的供電接口連接；

所述強電繼電器的開關由所述第一MCU控制。

6.根據權利要求1所述的低壓集抄功耗帶載及互換性功能的自動測試裝置，其特征在于，所述第二測試底板還包括：第二串口服務器；

所述第三槽位、所述第二MCU均通過所述第二串口服務器與所述上位機連接。

7.根據權利要求1至6任意一項所述的低壓集抄功耗帶載及互換性功能的自動測試裝置，其特征在于，所述待測低壓集抄終端為集中器，所述待測通信模塊為遠程GPRS模塊和本地CCO模塊；

或

所述待測低壓集抄終端為電表，所述待測通信模塊為本地STA模塊。

8.根據權利要求7所述的低壓集抄功耗帶載及互換性功能的自動測試裝置，其特征在于，當所述待測通信模塊為本地CCO模塊或本地STA模塊時，所述第三槽位包括第二弱電排針和強電排針；

所述第二弱電排針和所述強電排針分別對應與所述待測通信模塊的弱電接口、強電接口連接；

所述第二弱電排針通過直流繼電器與直流電源連接，所述強電排針通過交流繼電器與交流電源連接。

9.根據權利要求8所述的低壓集抄功耗帶載及互換性功能的自動測試裝置，其特征在于，所述待測通信模塊通過所述第二弱電排針、所述第二串口服務器與所述上位機連接。

10.根據權利要求7所述的低壓集抄功耗帶載及互換性功能的自動測試裝置，其特征在于，當所述待測通信模塊為遠程GPRS模塊時，所述第三槽位為第二弱電排針；

所述第二弱電排針與所述待測通信模塊的弱電接口連接；

所述第二弱電排針通過直流繼電器與所述直流電源連接。