[發(fā)明專利]陣列基板及其制備方法、顯示裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810524721.0
• 申請日: 2018-05-28
• 公開（公告）號: CN108520884B
• 公開（公告）日: 2020-09-04
• 發(fā)明（設計）人: 楊昆
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L21/77;G06F3/041
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

本申請公開了一種陣列基板及其制備方法、顯示裝置，該陣列基板包括襯底基板；多膜層結構，形成于襯底基板上，多膜層結構至少包括層間絕緣層，層間絕緣層上設置有開孔，用以釋放膜層間的應力；觸控信號線層，形成于多膜層結構上。通過上述方式，本申請能夠?qū)崿F(xiàn)有效釋放陣列基板上各膜層間的應力，防止切裂制程中導致框膠處覆蓋的膜層發(fā)生斷裂的問題。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，特別是涉及一種陣列基板及其制備方法、顯示裝置。

背景技術

具有高像素密度(PPI,Pixels Per Inch)的內(nèi)嵌式觸控面板，其觸控TP trace一般采用獨立層進行設計，以實現(xiàn)TP信號的傳輸。隨著面板設計朝著超窄邊框方向發(fā)展，對框膠寬度和cell切割技術有更高的要求。

在陣列基板的制作過程中，不同膜層沉積方式存在“張應力”或者“拉應力”，以絕緣層為例來說，一般采用氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)，其中，氮化硅膜層一般呈現(xiàn)“拉應力”，氧化硅膜層一般呈現(xiàn)“張應力”，且不貼膜層間的搭配容易導致陣列基板內(nèi)部膜層應力不均的問題。

因陣列基板內(nèi)部膜層存在應力不均的問題，在其成盒制程的框膠固化過程，容易加劇陣列基板膜層的應力不均。且對于窄邊框的切割(cut on seal)技術，其裂片制程易導致框膠覆蓋處膜層發(fā)生斷裂。面板端子側框膠邊緣的膜層斷裂易導致觸控走線的斷裂，導致觸控功能的失效。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┮环N陣列基板及其制備方法、顯示裝置，能夠?qū)崿F(xiàn)有效釋放陣列基板上各膜層間的應力，防止切裂制程中導致框膠處覆蓋的膜層發(fā)生斷裂的問題。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種陣列基板，所述陣列基板包括：襯底基板；多膜層結構，形成于所述襯底基板上，所述多膜層結構至少包括層間絕緣層，所述層間絕緣層上設置有開孔，用以釋放膜層間的應力；觸控信號線層，形成于所述多膜層結構上。

為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：提供一種陣列基板的制備方法，所述制備方法包括：在襯底基板上制備多膜層結構，其中，所述多膜層結構至少包括層間絕緣層，所述層間絕緣層上設置有開孔，用以釋放膜層間的應力；在所述多膜層結構上形成觸控信號線層。

為解決上述技術問題，本申請采用的又一個技術方案是：提供一種顯示裝置，所述顯示裝置包括上述任一所述的陣列基板。

本申請的有益效果是：提供一種陣列基板及其制備方法、顯示裝置，通過在層間絕緣層上設置開孔，能夠?qū)崿F(xiàn)有效釋放陣列基板上各膜層間的應力，防止切裂制程中導致框膠處覆蓋的膜層發(fā)生斷裂的問題。

附圖說明

圖1是本申請陣列基板第一實施方式的結構示意圖；

圖2是本申請層間絕緣層上開孔第一實施方式的示意圖；

圖3是本申請層間絕緣層上開孔第二實施方式的示意圖；

圖4是本申請陣列基板制備方法一實施方式的流程示意圖；

圖5是本申請顯示裝置一實施方式的結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本申請的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。

請參閱圖1，圖1是本申請陣列基板第一實施方式的結構示意圖，如圖1，本申請?zhí)峁┑年嚵谢?0包括襯底基板11、多膜層結構12以及觸控信號線層13。