[發(fā)明專利]面光源及面光源的檢測方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810523780.6
• 申請日: 2018-05-28
• 公開（公告）號: CN108758540A
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 查國偉
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: F21S10/02
• 分類號: F21S10/02;F21V23/00;H05B33/08;F21V17/10;F21V9/40;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

本發(fā)明提供一種面光源的檢測方法及面光源，該面光源包括驅(qū)動基板、驅(qū)動電路和多個mini?LED芯片，多個mini?LED芯片陣列排布在驅(qū)動基板上，并與驅(qū)動基板上設(shè)置的驅(qū)動電路電連接，每個mini?LED芯片均與驅(qū)動電路并聯(lián)，每個mini?LED芯片的電壓為驅(qū)動電路的電壓，驅(qū)動電路提供與多個mini?LED芯片數(shù)量對應(yīng)的多份驅(qū)動電流。通過設(shè)置陣列排列的多個mini?LED芯片，每個mini?LED芯片均與驅(qū)動電路并聯(lián)，每個mini?LED芯片的電壓為驅(qū)動電路的電壓，驅(qū)動電路提供與多個mini?LED芯片數(shù)量對應(yīng)的多份驅(qū)動電流，使得每個mini?LED芯片僅需提供對應(yīng)的一份驅(qū)動電流即可點亮，在面光源上制作不同數(shù)量的mini?LED芯片時，調(diào)整驅(qū)動電流的份數(shù)即可，使得驅(qū)動電路的結(jié)構(gòu)可簡化，降低了驅(qū)動電路的設(shè)計難度和發(fā)生故障的風(fēng)險。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于液晶顯示技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種面光源及面光源的檢測方法。

背景技術(shù)

隨著可穿戴應(yīng)用設(shè)備如智能眼鏡、智能手表等的逐漸興起，顯示行業(yè)對可撓曲顯示器件的需求也不斷增加。有機發(fā)光二極管顯示器件(Organic Light Emitting Display，OLED)具有自發(fā)光不需背光源、厚度薄、視角廣、反應(yīng)速度快等特點，從而具有可撓曲顯示的天然優(yōu)勢。面對柔性O(shè)LED的競爭，傳統(tǒng)的液晶顯示技術(shù)也逐漸采用柔性襯底往柔性、曲面等方向進行突破，傳統(tǒng)的LED燈源由于尺寸和結(jié)構(gòu)的限制，已然不能用于柔性液晶顯示面板。

另外，由于顯示器件的屏幕逐漸往超窄邊框方向發(fā)展，要求液晶面板的背光盡可能的少占用邊框的空間，傳統(tǒng)的側(cè)入式背光技術(shù)由于設(shè)置在液晶面板的側(cè)面，加上配備的散熱結(jié)構(gòu)等器件，使得側(cè)入式背光技術(shù)的液晶面板不能實現(xiàn)超窄邊框，而傳統(tǒng)的直下式背光技術(shù)由于背光結(jié)構(gòu)設(shè)置在液晶面板的背面，可實現(xiàn)超窄邊框，但面臨顯示器件整體厚度增加的問題。

如今發(fā)展起來的一種新型的背光技術(shù)為mini-LED技術(shù)，采用直下式背光結(jié)構(gòu)設(shè)計，使用尺寸更小的mini-LED芯片替代目前的傳統(tǒng)LED燈珠，以電視為例，傳統(tǒng)的側(cè)入式背光結(jié)構(gòu)所需要的LED燈珠一般為數(shù)十顆，而采用直下式背光結(jié)構(gòu)所需的mini-LED芯片數(shù)量將達到數(shù)萬顆。如此巨量的芯片對于驅(qū)動電路走線造成了較大的挑戰(zhàn)，一旦設(shè)計不當而造成大量mini-LED芯片故障而報廢，損失巨大。另外，由于mini-LED芯片排列過于緊密導(dǎo)致難以準確判別失效芯片的位置，整面mini-LED面光源完成后進行檢測會因接觸電極固化所導(dǎo)致的接觸不良等新的影響良率問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種面光源，可簡化驅(qū)動電路的結(jié)構(gòu)，降低驅(qū)動電路的設(shè)計難度和發(fā)生故障的風(fēng)險。

為實現(xiàn)本發(fā)明的目的，本發(fā)明提供了如下的技術(shù)方案：

第一方面，本發(fā)明提供一種面光源，包括驅(qū)動基板、驅(qū)動電路和多個mini-LED芯片，所述多個mini-LED芯片陣列排布在所述驅(qū)動基板上，并與所述驅(qū)動基板上設(shè)置的所述驅(qū)動電路電連接，每個所述mini-LED芯片均與所述驅(qū)動電路并聯(lián)，每個所述mini-LED芯片的電壓為所述驅(qū)動電路的電壓，所述驅(qū)動電路提供與所述多個mini-LED芯片數(shù)量對應(yīng)的多份驅(qū)動電流。

其中，所述驅(qū)動電路包括相互絕緣的陽極電路和陰極電路，所述陽極電路和所述陰極電路設(shè)有相對設(shè)置的第一焊盤和第二焊盤，所述mini-LED芯片焊接在所述第一焊盤和所述第二焊盤上。

一種實施例中，所述驅(qū)動基板上設(shè)有陣列排布的多個分區(qū)，每個所述分區(qū)內(nèi)設(shè)有所述陽極電路、所述陰極電路及多個所述mini-LED芯片，所述驅(qū)動電路還包括第一總線和第二總線，所述第一總線電連接至每個所述分區(qū)的所述陽極電路，所述第二總線電連接至每個所述分區(qū)的所述陰極電路。

其中，所述第一總線和所述第二總線分別設(shè)置于所述驅(qū)動基板上的不同層結(jié)構(gòu)上，所述驅(qū)動基板上還設(shè)有過孔，所述第二總線通過所述過孔電連接至所述陰極電路。