[發明專利]面光源及面光源的檢測方法

在審

• 申請號: 201810523780.6
• 申請日: 2018-05-28
• 公開（公告）號: CN108758540A
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發明（設計）人: 查國偉
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: F21S10/02
• 分類號: F21S10/02;F21V23/00;H05B33/08;F21V17/10;F21V9/40;F21Y115/10
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

1.一種面光源，其特征在于，包括驅動基板、驅動電路和多個mini-LED芯片，所述多個mini-LED芯片陣列排布在所述驅動基板上，并與所述驅動基板上設置的所述驅動電路電連接，每個所述mini-LED芯片均與所述驅動電路并聯，每個所述mini-LED芯片的電壓為所述驅動電路的電壓，所述驅動電路提供與所述多個mini-LED芯片數量對應的多份驅動電流。

2.如權利要求1所述的面光源，其特征在于，所述驅動電路包括相互絕緣的陽極電路和陰極電路，所述陽極電路和所述陰極電路設有相對設置的第一焊盤和第二焊盤，所述mini-LED芯片焊接在所述第一焊盤和所述第二焊盤上。

3.如權利要求2所述的面光源，其特征在于，所述驅動基板上設有陣列排布的多個分區，每個所述分區內設有所述陽極電路、所述陰極電路及多個所述mini-LED芯片，所述驅動電路還包括第一總線和第二總線，所述第一總線電連接至每個所述分區的所述陽極電路，所述第二總線電連接至每個所述分區的所述陰極電路。

4.如權利要求3所述的面光源，其特征在于，所述第一總線和所述第二總線分別設置于所述驅動基板上的不同層結構上，所述驅動基板上還設有過孔，所述第二總線通過所述過孔電連接至所述陰極電路。

5.如權利要求1至4任一所述的面光源，其特征在于，所述驅動基板上層疊設置有熒光層，所述熒光層內設有熒光粉，所述熒光層覆蓋所述多個mini-LED芯片，所述多個mini-LED芯片發出的光經所述熒光層內的熒光粉混合后射出。

6.如權利要求5所述的面光源，其特征在于，所述多個mini-LED芯片為藍光mini-LED芯片，所述熒光層上設有黃色熒光粉。

7.如權利要求5所述的面光源，其特征在于，所述熒光層上還層疊設置有擴散層，所述擴散層用于混合所述熒光層射出的光并均勻射出。

8.一種面光源的檢測方法，其特征在于，包括驅動基板、電流驅動單元、分析單元、光學面探測器和打件固晶探頭，所述分析單元與所述光學面探測器電連接，所述光學面探測器與所述驅動基板相對設置，所述驅動基板上還設有驅動電路，所述電流驅動單元與所述驅動電路電連接，所述面光源的檢測方法包括以下步驟：

所述打件固晶探頭將mini-LED芯片轉移到所述驅動基板上，使得所述mini-LED芯片與所述驅動電路并聯，所述電流驅動單元向所述mini-LED芯片提供驅動電流，以使所述mini-LED芯片發光；

所述光學面探測器拍攝所述驅動基板上的發光的所述mini-LED芯片，得到所述mini-LED芯片的影像，并將所述mini-LED芯片的影像傳送至所述分析單元；

所述分析單元對比所述mini-LED芯片的影像與預設的理想影像，得出數據差異，并判斷所述數據差異是否超出預設閾值，以判斷所述mini-LED芯片是否異常。

9.如權利要求8所述的面光源的檢測方法，其特征在于，還包括同步單元和計數單元，所述同步單元電連接在所述光學面探測器與所述分析單元之間，所述計數單元電連接在所述驅動基板與所述分析單元之間，所述面光源的檢測方法還包括以下步驟：

當所述打件固晶探頭轉移完成所述mini-LED芯片并離開的瞬間，所述同步單元驅動所述光學面探測器拍攝所述驅動基板上的發光的所述mini-LED芯片；

所述同步單元將所述mini-LED芯片的影像傳送至所述分析單元；

所述分析單元判斷所述mini-LED芯片的影像與預設的理想影像的數據差異未超出預設閾值，判斷所述mini-LED芯片正常后，所述計數單元進行一次計數，所述電流驅動單元向所述驅動電路新增一個所述mini-LED芯片所需的驅動電流。

10.如權利要求8所述的面光源的檢測方法，其特征在于，還包括源基板和報廢基板，所述源基板上設有多個所述mini-LED芯片，所述面光源的檢測方法還包括以下步驟：

所述打件固晶探頭從所述源基板上拾取所述mini-LED芯片，并轉移至所述驅動基板上固定；

所述分析單元判斷所述mini-LED芯片的影像與預設的理想影像的數據差異超出預設閾值，判斷所述mini-LED芯片異常后，所述打件固晶探頭將異常的所述mini-LED芯片轉移至所述報廢基板。