[發(fā)明專(zhuān)利]散熱片、芯片組件及電路板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810521214.1 | 申請(qǐng)日： | 2018-05-28 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN108550559A | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-09-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 鄒桐;程文杰 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人： | 北京比特大陸科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào)： | H01L23/367 | 分類(lèi)號(hào)： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 100192 北京*** | 國(guó)省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱片 芯片裸片 芯片組件 容納腔 芯片 電路板 粘貼表面 導(dǎo)熱膠 上表面 粘合 底面 固化 冷卻 電路 擠壓 | ||
1.一種散熱片，用于芯片散熱，其特征在于，包括：底片和多個(gè)豎片，其中所述多個(gè)豎片連接所述底片的頂面，所述底片的底面設(shè)置有膠容納腔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于，所述底片包括位于中間的第一部分以及從所述第一部分的兩側(cè)分別傾斜向上的第二部分和第三部分。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱片，其特征在于，所述膠容納腔設(shè)置在所述第一部分的底面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的散熱片，其特征在于，所述膠容納腔包括設(shè)置于所述底面上的凹陷的縫隙或通道。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的散熱片，其特征在于，所述膠容納腔包括多個(gè)。
6.一種芯片組件，其特征在于，包括：芯片和粘貼于所述芯片的上表面的散熱片，其中，所述芯片包括頂部露出的芯片裸片和位于所述芯片裸片四周的塑封蓋，所述塑封蓋的上表面設(shè)置有第一膠容納腔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片組件，其特征在于，所述塑封蓋的上表面在所述芯片裸片的四周還設(shè)置有回形的第二膠容納腔。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的芯片組件，其特征在于，所述散熱片包括底片和多個(gè)豎片，其中所述多個(gè)豎片連接所述底片的頂面，所述底片的底面設(shè)置有第三膠容納腔。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片組件，其特征在于，所述底片包括位于中間的第一部分以及從所述第一部分的兩側(cè)分別傾斜向上的第二部分和第三部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的芯片組件，其特征在于，所述第三膠容納腔設(shè)置在所述第一部分的底面。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片組件，其特征在于，所述第一膠容納腔包括設(shè)置于所述塑封蓋的上表面的凹陷的縫隙或通道。
12.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片組件，其特征在于，所述第一膠容納腔包括多個(gè)。
13.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片組件，其特征在于，所述第二膠容納腔包括圍繞所述芯片裸片的呈閉合形狀的凹陷的縫隙或通道。
14.根據(jù)權(quán)利要求8或10所述的芯片組件，其特征在于，所述第三膠容納腔包括設(shè)置于所述底面的凹陷的縫隙或通道。
15.根據(jù)權(quán)利要求8或10所述的芯片組件，其特征在于，所述第三膠容納腔包括多個(gè)。
16.一種電路板，其特征在于，包括：PCB板以及安裝于所述PCB板的第一面的如權(quán)利要求6-15任一項(xiàng)所述的芯片組件。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電路板，其特征在于，所述芯片組件包括多個(gè)。
18.一種電路板，其特征在于，包括：PCB板以及安裝于所述PCB板的第一面的如權(quán)利要求6-15任一項(xiàng)所述的芯片組件，所述PCB板的與第一面相對(duì)的第二面連接有第二散熱片。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的電路板，其特征在于，所述芯片組件包括多個(gè)，所述第二散熱片包括多個(gè)，且所述多個(gè)第二散熱片與所述多個(gè)芯片組件的位置一一對(duì)應(yīng)。
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