[發明專利]散熱片、芯片組件及電路板

在審

• 申請號: 201810521214.1
• 申請日: 2018-05-28
• 公開（公告）號: CN108550559A
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 鄒桐;程文杰
• 申請（專利權）人: 北京比特大陸科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明實施例提出一種散熱片、芯片組件及電路板，分別在散熱片和芯片的粘貼表面設置有膠容納腔。相對于現有技術而言，本發明實施例在使用導熱膠將散熱片的底面粘合在芯片的上表面時，在膠冷卻的過程中可以將多余的膠導入膠容納腔中，避免了多余的固化膠體對芯片裸片的擠壓，避免了對芯片裸片造成的損壞。

技術領域

本發明涉及集成電路散熱技術領域，具體而言，涉及一種散熱片、芯片組件及電路板。

背景技術

現有的人工智能(AI)解決方案中，為了滿足大規模數據運算的加速處理需求，技術人員使用多個處理芯片組成串聯結構來構建AI運算加速板卡，極大地提升了面向人工智能的運算處理能力。

現有技術中，針對這種多芯片串聯結構，為了使得每個芯片都能及時地散熱，保證散熱效果，中國發明專利申請CN201710936285.3提出一種芯片散熱方案，如圖1所示，其在位于PCB板3的第一面的每塊芯片上均貼設有一個散熱片4，可以對PCB板上的每塊芯片單獨進行散熱，使每塊芯片均可以與散熱片充分貼合，提高了散熱效果。該方案還在PCB板上與第一面相對的第二面也連接有散熱片，并且散熱片與PCB板第一面上的芯片位置一一對應，散熱片4的底片中與芯片貼合的部分可以通過錫與PCB板的第二面相連接，以進一步通過在PCB板上設置的導熱通道將PCB板的銅層或芯片的管腳上的熱量傳導給散熱片。可以看出，在PCB板的第一面和第二面均連接有散熱片，進一步提高了芯片及電路板的散熱效果。

如圖2所示，現有技術中，芯片5通常包括三個部分，即基底51、芯片裸片(die)52和由壓塑料形成的塑封蓋53，芯片裸片52安裝在基底51上，被塑封蓋53塑封在封閉的空間內。為了對每塊芯片進行散熱，現有技術在芯片5的塑封蓋53的上表面連接散熱片4進行散熱，散熱片4包括底片41和連接底片41的頂面的若干豎片42，底片41的底面410連接芯片5的塑封蓋53的上表面，當芯片5工作時將芯片產生的熱量傳導給豎片42進行散熱。但是，由于芯片被塑封蓋塑封，造成芯片裸片(die)產生的熱量無法直接散發出去，從而影響了芯片的散熱效果。

發明內容

為了解決上述問題，根據本發明的一方面，提出一種散熱片，用于芯片散熱，包括：底片和多個豎片，其中所述多個豎片連接所述底片的頂面，所述底片的底面設置有膠容納腔。

在一些實施方式中，所述底片包括位于中間的第一部分以及從所述第一部分的兩側分別傾斜向上的第二部分和第三部分。

在一些實施方式中，所述膠容納腔設置在所述第一部分的底面。

在一些實施方式中，所述膠容納腔包括設置于所述底面上的凹陷的縫隙或通道。

在一些實施方式中，所述膠容納腔包括多個。

根據本發明的另一方面，提出一種芯片組件，包括：芯片和粘貼于所述芯片的上表面的散熱片，其中，所述芯片包括頂部露出的芯片裸片和位于所述芯片裸片四周的塑封蓋，所述塑封蓋的上表面設置有第一膠容納腔。

在一些實施方式中，所述塑封蓋的上表面在所述芯片裸片的四周還設置有回形的第二膠容納腔。

在一些實施方式中，所述散熱片包括底片和多個豎片，其中所述多個豎片連接所述底片的頂面，所述底片的底面設置有第三膠容納腔。

在一些實施方式中，所述底片包括位于中間的第一部分以及從所述第一部分的兩側分別傾斜向上的第二部分和第三部分。

在一些實施方式中，所述第三膠容納腔設置在所述第一部分的底面。

在一些實施方式中，所述第一膠容納腔包括設置于所述塑封蓋的上表面的凹陷的縫隙或通道。

在一些實施方式中，所述第一膠容納腔包括多個。

在一些實施方式中，所述第二膠容納腔包括圍繞所述芯片裸片的呈閉合形狀的凹陷的縫隙或通道。