[發(fā)明專利]一種太陽能電池組件及其封裝方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810517317.0
• 申請日: 2018-05-25
• 公開（公告）號: CN108767058A
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發(fā)明（設計）人: 張娟;李兆女
• 申請（專利權）人: 北京漢能光伏投資有限公司
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18;H01L31/048
• 代理公司: 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262
• 代理人: 陳丹;張奎燕

一種太陽能電池組件及其封裝方法，所述封裝方法包括：在芯片的第一面和第二面上均依次鋪設內膠膜和阻水膜，進行單次層壓，得到單次層壓組件；將所述單次層壓組件與裝飾材料層通過熱壓或粘貼的方式進行貼合，得到所述太陽能電池組件；其中，所述熱壓的溫度為100℃～260℃，時間為2秒～60秒。所述方法簡化了工藝，縮短了生產周期，提升了產能，而且打破了采用層壓工藝時必須選用長時間耐高溫裝飾材料的局限，可將多種材料運用于組件封裝中，滿足產品多樣化的需求。

技術領域

本申請涉及但不限于太陽能電池領域，具體地，涉及但不限于一種太陽能電池組件及其封裝方法。

背景技術

隨著太陽能電池技術的快速發(fā)展，人們對太陽能電池產品運用的需求越來越多，且不再僅僅滿足于太陽能電池的發(fā)電需求，更需要其滿足方便攜帶、可折疊或者可與現有產品直接融合的性能，柔性太陽能電池組件應運而生。

現有柔性組件封裝，特別是可折疊柔性組件多采用多次層壓的方式進行封裝，第一次層壓完成子串的封裝，以達到降低水汽侵蝕和提高組件可靠性的效果。第一次層壓封裝得到的子串結構如圖1所示，為阻水膜3/膠膜2/芯片1/膠膜2/阻水膜3的結構。然后進行二次至多次層壓以完成子串串接、窗口材料及底層材料的封裝，二次至多次層壓后得到的結構如圖2所示，可包括乙烯-聚四氟乙烯(ethylene-tetra-fluoro-ethylene，ETFE)層7/膠膜2/窗口材料5/膠膜2/串接的子串4/膠膜2/底層材料6等層，以達到抗老化、可折疊及美觀的目的。

發(fā)明內容

以下是對本文詳細描述的主題的概述。本概述并非是為了限制權利要求的保護范圍。

現有的太陽能電池組件在封裝時，多采用ETFE作為封裝材料以提高電池組件的抗老化能力，該封裝方法可以達到組件柔性好、可折疊等需求，但是本申請的發(fā)明人發(fā)現其也存在以下缺點：由于ETFE材料的使用，封裝時層壓工藝的溫度達到120℃～180℃，時間長達30min～120min，這就需要材料能長時間的經受高溫，對材料的要求比較高，局限了窗口材料和底層材料等裝飾材料的選擇范圍；同時，ETFE材料價格高，不利于生產成本的降低；并且，使用ETFE材料的電池組件厚度大，不利于電池組件的小型化、柔性化；此外，多次層壓工藝的應用，需進行多次定位，工藝復雜，生產周期長。

為了解決上述問題，本申請?zhí)峁┝艘环N太陽能電池組件的封裝方法，所述方法包括：在芯片的第一面和第二面上均依次鋪設內膠膜和阻水膜，進行單次層壓，得到單次層壓組件；將單次層壓組件與裝飾材料層通過熱壓或粘貼的方式進行貼合，得到太陽能電池組件；其中，所述熱壓的溫度為100℃～260℃，時間為2秒～60秒。

在一些實施方式中，該封裝方法還可以包括：在芯片的第一面和第二面上均依次鋪設內膠膜和阻水膜之后，在進行單次層壓之前，在芯片的第一面和/或第二面的阻水膜上鋪設外膠膜。

在一些實施方式中，該封裝方法還可以包括：在得到單次層壓組件之后，將單次層壓組件與裝飾材料層貼合之前，在單次層壓組件的第一面和/或第二面上鋪設外膠膜。

在一些實施方式中，單次層壓的溫度可以為100℃～160℃，時間可以為10分鐘～45分鐘，壓力可以為10kPa～90kPa。

在一些實施方式中，芯片可以為單體芯片，或由復數個單體芯片串聯和/或并聯形成。

在一些實施方式中，單體芯片可以為柔性襯底芯片、單晶硅太陽能電池芯片或多晶硅太陽能電池芯片；其中柔性襯底芯片可以為銅銦鎵硒薄膜太陽能電池(CuIn_xGa_(1-x)Se₂，CIGS)芯片、砷化鎵(GaAs)薄膜太陽能電池芯片或硅基薄膜太陽能電池芯片。