[發明專利]一種太陽能電池組件及其封裝方法在審
| 申請號： | 201810517317.0 | 申請日： | 2018-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN108767058A | 公開（公告）日： | 2018-11-06 |
| 發明（設計）人： | 張娟;李兆女 | 申請（專利權）人： | 北京漢能光伏投資有限公司 |
| 主分類號： | H01L31/18 | 分類號： | H01L31/18;H01L31/048 |
| 代理公司： | 北京安信方達知識產權代理有限公司 11262 | 代理人： | 陳丹;張奎燕 |
| 地址： | 101400 北*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 太陽能電池組件 次層 封裝 熱壓 生產周期 裝飾材料層 材料運用 層壓工藝 裝飾材料 組件封裝 耐高溫 阻水膜 產能 內膠 貼合 粘貼 芯片 鋪設 局限 | ||
1.一種太陽能電池組件的封裝方法，所述封裝方法包括：
在芯片的第一面和第二面上均依次鋪設內膠膜和阻水膜，進行單次層壓，得到單次層壓組件；
將所述單次層壓組件與裝飾材料層通過熱壓或粘貼的方式進行貼合，得到所述太陽能電池組件；
其中，所述熱壓的溫度為100℃～260℃，時間為2秒～60秒。
2.根據權利要求1所述的封裝方法，所述封裝方法還包括：在所述芯片的第一面和第二面上均依次鋪設所述內膠膜和所述阻水膜之后，在進行單次層壓之前，在所述芯片的第一面和/或第二面的所述阻水膜上鋪設外膠膜。
3.根據權利要求1所述的封裝方法，所述封裝方法還包括：在得到所述單次層壓組件之后，將所述單次層壓組件與所述裝飾材料層貼合之前，在所述單次層壓組件的第一面和/或第二面上鋪設外膠膜。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的封裝方法，其中，所述單次層壓的溫度為100℃～160℃，時間為10分鐘～45分鐘，壓力為10kPa～90kPa。
5.根據權利要求1-3中任一項所述的封裝方法，其中，所述芯片為單體芯片，或由復數個所述單體芯片串聯和/或并聯形成。
6.根據權利要求5所述的封裝方法，其中，所述單體芯片為柔性襯底芯片、單晶硅太陽能電池芯片或多晶硅太陽能電池芯片；
任選地，所述柔性襯底芯片為銅銦鎵硒薄膜太陽能電池芯片、砷化鎵薄膜太陽能電池芯片或硅基薄膜太陽能電池芯片。
7.根據權利要求1-3中任一項所述的封裝方法，其中，所述內膠膜和所述外膠膜各自獨立地選自乙烯-醋酸乙烯共聚物膠膜、聚乙烯醇縮丁醛膠膜和乙烯-辛稀共聚物膠膜中的任意一種或更多種；
任選地，所述內膠膜的尺寸與所述阻水膜的尺寸一致。
8.根據權利要求1-3中任一項所述的封裝方法，其中，所述阻水膜的尺寸大于所述芯片的尺寸，所述阻水膜的邊緣與所述芯片相應側的邊緣的距離為4mm～15mm。
9.根據權利要求1-3中任一項所述的封裝方法，其中，所述裝飾材料層選自窗口材料層和底層材料層中的任意一種或更多種；
任選地，所述窗口材料層和所述底層材料層各自獨立地由可折疊的材料形成；
任選地，所述可折疊的材料為布或聚氨基甲酸酯材料。
10.一種太陽能電池組件，所述太陽能電池組件通過權利要求1-9中任一項所述的封裝方法制備得到。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射，或微粒輻射敏感的，并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的，或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件；專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的，例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的，一個或多個電光源，如場致發光光源在結構上相連的，并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的
