[發明專利]用于自動調整配給器的配給單元的方法和設備

有效

• 申請號: 201810516793.0
• 申請日: 2014-07-21
• 公開（公告）號: CN108811330B
• 公開（公告）日: 2021-04-16
• 發明（設計）人: 斯科特·A·里德;休·R·理德;托馬斯·C·普倫蒂斯
• 申請（專利權）人: 伊利諾斯工具制品有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K13/04;H05K13/08;B05C5/02;B05C11/10
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 脫穎

一種配給設備包括框架以及第一和第二配給單元，所述框架具有構臺，所述構臺被配置以提供在X軸和Y軸方向上的移動，所述第一和第二配給單元被連接到所述構臺并且被配置以配給材料到襯底上。所述第二配給單元通過自動調整機構連接到所述構臺。所述配給設備進一步包括控制器，所述控制器被配置以控制所述構臺、所述第一配給器、所述第二配給器和所述自動調整機構的操作。所述自動調整機構被配置以在X軸和Y軸方向上移動所述第二配給器，以操控所述第一配給單元和所述第二配給之間的間距。進一步公開在所述襯底上配給材料的方法。

本申請是申請日為2014年7月21日、國際申請號為PCT/US2014/047499、國家申請號為201480061755.0、發明名稱為“用于自動調整配給器的配給單元的方法和設備”的發明專利申請的分案申請。

發明背景

1.發明領域

本公開總體地涉及用于在襯底(如印刷電路板)上配給黏性材料的方法和設備，并且更具體地涉及具有提高的效率和準確度的用于在襯底上配給黏性材料的方法和設備。

2.相關技術討論

配給存在幾種類型的現有技術配給系統，用于針對多種應用配給精確數量的液體或膏。一種這樣的應用是集成電路芯片和其他電子元件到電路板襯底上的組裝。在該應用中，自動配給系統被使用于將液體環氧樹脂或者焊錫膏或者一些其他相關材料的點配給到電路板上。自動配給系統還被使用于配給底部填充材料和封裝劑的線，所述底部填充材料和封裝劑的線可以被使用來將元件機械地固定到電路板。上文描述的示例性配給系統包括由馬薩諸塞州富蘭克林縣的速度線技術公司(Speedline Technologies,Inc.)制造和配給售的那些配給系統。

在典型的配給系統中，被稱為配給頭或單元的泵和配給器組件被安裝到移動組件或構臺，用于使用由計算機系統或控制器控制的伺服電動機沿三條相互正交的軸(X、Y、Z)移動泵和配給器組件。為了在電路板或者其他襯底上期望的位置處配給液體的點，泵和配給器組件沿共面的水平X和Y軸被移動，直到所述泵和配給器組件被定位在期望位置之上。泵和配給器組件隨后沿垂直取向的豎直的Z軸被降下，直到泵和配給器組件的噴嘴/針在襯底之上合適的配給高度處。泵和配給器組件配給液體的點，隨后沿Z軸被升高，沿X和Y軸被移動到新的位置，并且沿Z軸被降下以配給下一個液體點。針對如上文描述的封裝或底部填充的應用，泵和配給器組件典型地被控制以在泵和配給器沿期望的線路徑在X和Y軸上被移動時，配給材料的線。

在一些情況中，這樣的配給系統的生產率可以受特定配給泵組件可以精確并且可控制地配給材料的點或線的速率限制配給配給。在其他情況中，這樣的系統的生產率可能受零件可被裝載到機器中和卸載出所述機器的速率限制。在又一些情況中，這樣的系統的生產率可以受工藝要求限制，如加熱襯底到特定溫度所需要的時間，或者如在底部填充應用中，被配給的材料流動所需要的時間。在所有的情況和應用中，對于單個配給系統的吞吐能力存在某種限制。

在集成電路的制造期間，生產要求通常超過單個配給系統的吞吐能力。為了克服單個配給系統的吞吐限制，各種對策被應用來改進生產工藝。例如，美國專利No.7833572、7923056和8230805中的每一個指向用具有多個配給單元的配給器同時配給材料的系統和方法，這些美國專利為所有目的通過引用以其全部被并入本文。這些專利中公開的系統和方法教導了通過使用可調整的托架調整相鄰的配給單元之間的間距。

發明內容