[發(fā)明專利]一種上下拉電阻的焊盤組以及印刷電路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810514487.3
• 申請日: 2018-05-25
• 公開（公告）號: CN108770197A
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳然;張習(xí)俊
• 申請（專利權(quán)）人: 中新國際電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本發(fā)明公開了一種上下拉電阻的焊盤組，包括：第一焊盤，用于焊接電源引腳，還用于當(dāng)需要進行信號上拉時焊接上拉電阻的第一端；第二焊盤，用于焊接地引腳，還用于當(dāng)需要進行信號下拉時焊接下拉電阻的第一端；第三焊盤，用于焊接信號輸出引腳，還用于當(dāng)需要進行信號上拉時焊接上拉電阻的第二端，當(dāng)需要進行信號下拉時焊接下拉電阻的第二端。相對于現(xiàn)有技術(shù)中的兩個用于焊接信號輸出引腳的焊盤，本發(fā)明中只需要一個第三焊盤即可，焊盤數(shù)量的減少直接減小了上下拉電阻的焊盤組占用印刷電路板的面積，降低了成本，且降低了印刷電路板上的布線以及其他元器件的布局難度。本發(fā)明還公開了一種印刷電路板，具有與如上焊盤組相同的有益效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電力電子領(lǐng)域，特別是涉及一種上下拉電阻的焊盤組，本發(fā)明還涉及一種印刷電路板。

背景技術(shù)

日常生活中，經(jīng)常可以接觸到各種各樣的處理器，在對處理器輸出的某些信號進行處理時，需要對這些信號進行上拉或者下拉，上拉的作用是將不確定的信號通過上拉電阻嵌位在高電平，上拉電阻同時起限流作用，下拉即為通過下拉電阻將信號接地，一般用于保護信號，現(xiàn)有技術(shù)中，在印刷電路板上設(shè)置有用于連接上下拉電阻的焊盤組，包括四個焊盤，其中兩個焊盤用于焊接處理器的信號輸出引腳，另外兩個焊盤分別用于焊接電源引腳以及地引腳，當(dāng)需要進行信號上拉時，將上拉電阻的兩端分別與電源引腳的焊盤以及其中一個信號輸出引腳的焊盤焊接，當(dāng)需要進行信號下拉時，將下拉電阻的兩端分別與地引腳的焊盤以及另一個信號輸出引腳的焊盤進行焊接，現(xiàn)有技術(shù)中的用于焊接處理器的信號輸出引腳的兩個焊盤占用印刷電路板的面積過大，增加了成本，且增加了印刷電路板中的布線以及其他元件的布局的難度。

因此，如何提供一種解決上述技術(shù)問題的方案是本領(lǐng)域技術(shù)人員目前需要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種上下拉電阻的焊盤組，占用印刷電路板的面積較小，降低了成本，且降低了印刷電路板上的布線以及其他元器件的布局難度；本發(fā)明的另一目的是提供一種包括上述上下拉電阻的焊盤組的印刷電路板，占用印刷電路板的面積較小，降低了成本，且降低了印刷電路板上的布線以及其他元器件的布局難度。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種上下拉電阻的焊盤組，包括：

第一焊盤，用于焊接電源引腳，還用于當(dāng)需要進行信號上拉時焊接上拉電阻的第一端；

第二焊盤，用于焊接地引腳，還用于當(dāng)需要進行信號下拉時焊接下拉電阻的第一端；

第三焊盤，用于焊接信號輸出引腳，還用于當(dāng)需要進行信號上拉時焊接所述上拉電阻的第二端，當(dāng)需要進行信號下拉時焊接所述下拉電阻的第二端。

優(yōu)選地，所述第一焊盤、所述第二焊盤以及所述第三焊盤中的至少一個的表面設(shè)有助焊膜。

優(yōu)選地，所述助焊膜為有機保焊膜OSP。

優(yōu)選地，所述第一焊盤、所述第二焊盤以及所述第三焊盤中的至少一個為圓形焊盤。

優(yōu)選地，所述第一焊盤、所述第二焊盤以及所述第三焊盤中相鄰兩者間的間距范圍為1mm至2mm。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明還提供了一種印刷電路板，包括如上任一項所述的上下拉電阻的焊盤組。

本發(fā)明提供了一種上下拉電阻的焊盤組，包括：第一焊盤，用于焊接電源引腳，還用于當(dāng)需要進行信號上拉時焊接上拉電阻的第一端；第二焊盤，用于焊接地引腳，還用于當(dāng)需要進行信號下拉時焊接下拉電阻的第一端；第三焊盤，用于焊接信號輸出引腳，還用于當(dāng)需要進行信號上拉時焊接上拉電阻的第二端，當(dāng)需要進行信號下拉時焊接下拉電阻的第二端。