[發明專利]一種上下拉電阻的焊盤組以及印刷電路板在審
| 申請號： | 201810514487.3 | 申請日： | 2018-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN108770197A | 公開（公告）日： | 2018-11-06 |
| 發明（設計）人： | 陳然;張習俊 | 申請（專利權）人： | 中新國際電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 羅滿 |
| 地址： | 318000 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊盤 焊接 焊盤組 印刷電路板 電阻 焊接信號 上拉電阻 輸出引腳 下拉電阻 第一端 上拉 下拉 布局難度 焊接電源 印刷電路 地引腳 布線 減小 引腳 元器件 占用 | ||
【權利要求書】：
1.一種上下拉電阻的焊盤組，其特征在于，包括：
第一焊盤，用于焊接電源引腳，還用于當需要進行信號上拉時焊接上拉電阻的第一端；
第二焊盤，用于焊接地引腳，還用于當需要進行信號下拉時焊接下拉電阻的第一端；
第三焊盤，用于焊接信號輸出引腳，還用于當需要進行信號上拉時焊接所述上拉電阻的第二端，當需要進行信號下拉時焊接所述下拉電阻的第二端。
2.根據權利要求1所述的焊盤組，其特征在于，所述第一焊盤、所述第二焊盤以及所述第三焊盤中的至少一個的表面設有助焊膜。
3.根據權利要求2所述的焊盤組，其特征在于，所述助焊膜為有機保焊膜OSP。
4.根據權利要求3所述的焊盤組，其特征在于，所述第一焊盤、所述第二焊盤以及所述第三焊盤中的至少一個為圓形焊盤。
5.根據權利要求1-4任一項所述的焊盤組，其特征在于，所述第一焊盤、所述第二焊盤以及所述第三焊盤中相鄰兩者間的間距范圍為1mm至2mm。
6.一種印刷電路板，其特征在于，包括如權利要求1-5任一項所述的上下拉電阻的焊盤組。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中新國際電子有限公司，未經中新國際電子有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810514487.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種防止柔性線路板焊盤脫落結構
- 下一篇：一種封裝有片狀元件的電路板
