[發明專利]電子元件安裝用基板、電子裝置以及電子模塊有效
| 申請號： | 201810511674.6 | 申請日： | 2018-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN109309059B | 公開（公告）日： | 2022-08-19 |
| 發明（設計）人： | 巖元大樹 | 申請（專利權）人： | 京瓷株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子元件 安裝 用基板 電子 裝置 以及 模塊 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子元件安裝用基板，其特征在于，具備：
基板，被安裝電子元件，該基板具有上下被層疊的多個層、位于所述多個層之間的多個導體層、和連續地位于所述多個層的側面的凹部；和
電極，位于所述凹部內，并且覆蓋所述凹部中的至少1個所述導體層的端部，
所述導體層的外緣在俯視下，位于比所述基板的外緣更靠內側的位置，
在沿著所述基板的外緣的方向，所述導體層的寬度比所述電極的寬度大，位于從與所述電極重疊的區域至所述基板的中央側的區域，
構成所述多個導體層的材料與構成所述電極的材料相比，銅的含有率高。
2.根據權利要求1所述的電子元件安裝用基板，其特征在于，
所述電極從所述凹部內連續也位于所述基板的上表面。
3.根據權利要求1所述的電子元件安裝用基板，其特征在于，
所述電極從所述凹部內連續也位于所述基板的下表面。
4.根據權利要求2所述的電子元件安裝用基板，其特征在于，
所述電極從所述凹部內連續也位于所述基板的下表面。
5.根據權利要求1～4中任意一項所述的電子元件安裝用基板，其特征在于，
所述基板具有在所述多個層的層疊方向貫通的貫通孔。
6.一種電子裝置，其特征在于，具備：
權利要求1所述的電子元件安裝用基板；和
被安裝于所述電子元件安裝用基板的電子元件。
7.一種電子模塊，其特征在于，具備：
權利要求6所述的電子裝置；和
殼體，位于所述電子裝置的上表面或者包圍電子裝置而被設置。
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