[發明專利]電子元件安裝用基板、電子裝置以及電子模塊

有效

• 申請號: 201810511674.6
• 申請日: 2018-05-24
• 公開（公告）號: CN109309059B
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 巖元大樹
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 柯瑞京

本發明提供一種電子元件安裝用基板、電子裝置以及電子模塊。電子元件安裝用基板具有由上下被層疊的多個層構成并安裝電子元件的基板。基板具有位于多個層之間的多個導體層。基板具有連續地位于多個層的側面的凹部。基板的凹部具有位于凹部內并且覆蓋凹部中的至少1個導體層的端部的電極。導體層與電極含有不同的金屬材料。導體層的外緣在俯視下位于比基板的外緣更靠內側的位置。

技術領域

本發明涉及安裝電子元件、例如CCD(Charge Coupled Device：電荷耦合器件)型或者CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor：互補金屬氧化物半導體)型等的攝像元件、LED(Light Emitting Diode：發光二極管)等的發光元件或者集成電路等的電子元件安裝用基板、電子裝置以及電子模塊。

背景技術

以往，已知具備包含絕緣層的布線基板的電子元件安裝用基板。此外，已知在這種的電子元件安裝用基板安裝了電子元件的電子裝置(參照JP 特開2015-207867號公報)。

JP特開2015-207867號公報的電子元件安裝用基板在側面具有凹部，設有覆蓋凹部的表面的電極，在多個絕緣層之間設有導體層。一般地，電子元件安裝用基板具有薄型化以及小型化的要求。因此，多個絕緣層更為薄型化，作為導體層的厚度與多個絕緣層的厚度的比率，導體層的厚度比以往變大。此外，由于電子元件安裝用基板的小型化的要求，電極間的距離也變小。

發明內容

本發明的一個方式所涉及的電子元件安裝用基板具有由上下被層疊的多個層構成并安裝有電子元件的基板。基板具有位于多個層之間的多個導體層。基板具有連續地位于多個層的側面的凹部。基板的凹部具有位于凹部內并且覆蓋凹部中的至少1個的導體層的端部的電極。導體層與電極含有不同的金屬材料。導體層的外緣在俯視下位于比基板的外緣更靠內側的位置。

本發明的一個方式所涉及的電子裝置具備：電子元件安裝用基板、被安裝于所述電子元件安裝用基板的電子元件。

本發明的一個方式所涉及的電子模塊具備位于包圍電子裝置的上表面或者電子裝置的位置的殼體。

附圖說明

圖1的(a)是表示本發明的第1實施方式所涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的外觀的頂視圖，圖1的(b)是圖1的(a)的X1-X1線所對應的縱剖視圖。

圖2的(a)是表示本發明的第1實施方式所涉及的電子模塊的外觀的頂視圖，圖2的(b)是圖2的(a)的X2-X2線所對應的縱剖視圖。

圖3的(a)是表示本發明的第1實施方式所涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的內層的俯視圖，圖3的(b)是表示第1實施方式的其他方式所涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的內層的俯視圖。

圖4的(a)以及圖4的(b)是表示本發明的第1實施方式的其他方式所涉及的電子元件安裝用基板的主要部分A的放大俯視圖。

圖5的(a)是表示本發明的第2實施方式所涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的外觀的頂視圖，圖5的(b)是圖5的(a)的X5-X5線所對應的縱剖視圖。

圖6是表示本發明的第2實施方式所涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的內層的俯視圖。

圖7的(a)是表示本發明的第3實施方式所涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的外觀的頂視圖，圖7的(b)是圖7的(a)的X7-X7線所對應的縱剖視圖。

圖8的(a)是表示本發明的第3實施方式所涉及的電子模塊的外觀的頂視圖，圖8的(b)是圖8的(a)的X8-X8線所對應的縱剖視圖。

圖9的(a)是表示本發明的第3實施方式所涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的內層的俯視圖，圖9的(b)是表示第3實施方式的其他方式所涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的內層的俯視圖。