[發(fā)明專利]一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)

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• 申請日: 2018-05-25
• 公開（公告）號: CN108831987A
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 杜秀芳
• 申請（專利權(quán)）人: 如皋市蘭峰服飾有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48
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本發(fā)明公開了一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括上基板、下基板和封裝杯，所述上基板的頂部設(shè)有凹槽，所述封裝杯嵌入設(shè)置于所述凹槽內(nèi)，所述上基板與所述下基板之間連接有第一電極板、第二電極板，所述第一電極板和所述第二電極板均從所述下基板的頂部延伸到底部，且所述第一電極板與所述第二電極板之間設(shè)有間隙，從而所述下基板形成表面封裝的結(jié)構(gòu)，所述第一電極板的一側(cè)設(shè)有正電級，所述第二電極板的一側(cè)設(shè)有負(fù)電級，所述封裝杯內(nèi)側(cè)的底部安裝有二極管芯片，且所述二極管芯片的外側(cè)包裹有保護(hù)膜，該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)具有安全性高，實用性強(qiáng)，散熱快，功耗小等特點。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管簡稱為LED，它是半導(dǎo)體二極管的一種，可以把電能轉(zhuǎn)化成光能。發(fā)光二極管與普通二極管一樣是由一個PN結(jié)組成，同時具有單向?qū)щ娦浴６谱靼l(fā)光二極管的過程中需要用到一種封裝結(jié)構(gòu)，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護(hù)，防止芯片在空氣中長期暴露或機(jī)械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性；對于發(fā)光二極管的封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓二極管具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升發(fā)光二極管的壽命。

但是，現(xiàn)今市場上的大多數(shù)發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)在二極管芯片工作時，芯片與其所接觸的電級會產(chǎn)生大量的熱量，而這些熱量無法排出到基板外，使得整體結(jié)構(gòu)溫度升高，導(dǎo)致芯片工作壽命減短甚至損毀，而且基板與電極板之間結(jié)合的致密性太低，使得該發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)的性能不能完全發(fā)揮出來。

所以，如何設(shè)計一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，成為我們當(dāng)前要解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括上基板、下基板和封裝杯，所述上基板的頂部設(shè)有凹槽，所述封裝杯嵌入設(shè)置于所述凹槽內(nèi)，所述上基板與所述下基板之間連接有第一電極板、第二電極板，所述第一電極板和所述第二電極板均從所述下基板的頂部延伸到底部，且所述第一電極板與所述第二電極板之間設(shè)有間隙，從而所述下基板形成表面封裝的結(jié)構(gòu)，所述第一電極板的一側(cè)設(shè)有正電級，所述第二電極板的一側(cè)設(shè)有負(fù)電級，所述封裝杯內(nèi)側(cè)的底部安裝有二極管芯片，且所述二極管芯片的外側(cè)包裹有保護(hù)膜，所述二極管芯片通過導(dǎo)線與所述第一電極板、第二電極板電性連接，所述二極管芯片的底部連接有導(dǎo)熱板，且所述導(dǎo)熱板的一端嵌入設(shè)置于所述上基板的內(nèi)部，所述封裝杯的頂部安裝有半球蓋體，且所述封裝杯的內(nèi)部裝有封裝膠體，所述上基板靠近所述第二電極板的一側(cè)設(shè)有散熱網(wǎng)孔。

進(jìn)一步的，所述封裝杯為圓臺形結(jié)構(gòu)，且頂部直徑大于底部直徑。

進(jìn)一步的，所述上基板的內(nèi)部嵌入設(shè)置有若干散熱片，所述散熱片的一側(cè)與所述導(dǎo)熱板垂直連接，且所述散熱片為石墨烯復(fù)合材料。

進(jìn)一步的，所述封裝膠體為透光材料組成。

進(jìn)一步的，所述封裝膠體內(nèi)含有熒光料。

進(jìn)一步的，上基板和所述下基板為陶瓷纖維材質(zhì)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：該種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)通過設(shè)有石墨烯散熱片，使得二極管芯片工作發(fā)熱時所產(chǎn)生的熱量能夠及時的排到基板外，提高了穩(wěn)定性，通過設(shè)有陶瓷纖維材質(zhì)的基板，使得基板之間具有絕緣的效果，且基板與電極板之間連接更加緊密，使得該結(jié)構(gòu)更加安全。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的整體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明的俯視結(jié)構(gòu)示意圖；