[發明專利]一種發光二極管封裝結構

在審

• 申請號: 201810511139.0
• 申請日: 2018-05-25
• 公開（公告）號: CN108831987A
• 公開（公告）日: 2018-11-16
• 發明（設計）人: 杜秀芳
• 申請（專利權）人: 如皋市蘭峰服飾有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種發光二極管封裝結構，包括上基板(1)、下基板(2)和封裝杯(3)，其特征在于：所述上基板(1)的頂部設有凹槽(4)，所述封裝杯(3)嵌入設置于所述凹槽(4)內，所述上基板(1)與所述下基板(2)之間連接有第一電極板(8)、第二電極板(9)，所述第一電極板(8)和所述第二電極板(9)均從所述下基板(2)的頂部延伸到底部，且所述第一電極板(8)與所述第二電極板(9)之間設有間隙(17)，從而所述下基板(2)形成表面封裝的結構，所述第一電極板(8)的一側設有正電級(10)，所述第二電極板(9)的一側設有負電級(11)，所述封裝杯(3)內側的底部安裝有二極管芯片(6)，且所述二極管芯片(6)的外側包裹有保護膜(18)，所述二極管芯片(6)通過導線(7)與所述第一電極板(8)、第二電極板(9)電性連接，所述二極管芯片(6)的底部連接有導熱板(12)，且所述導熱板(12)的一端嵌入設置于所述上基板(1)的內部，所述封裝杯(3)的頂部安裝有半球蓋體(5)，且所述封裝杯(3)的內部裝有封裝膠體(15)，所述上基板(1)靠近所述第二電極板(9)的一側設有散熱網孔(14)。

2.根據權利要求1所述的一種發光二極管封裝結構，其特征在于：所述封裝杯(3)為圓臺形結構，且頂部直徑大于底部直徑。

3.根據權利要求1所述的一種發光二極管封裝結構，其特征在于：所述上基板(1)的內部嵌入設置有若干散熱片(13)，所述散熱片(13)的一側與所述導熱板(12)垂直連接，且所述散熱片(13)為石墨烯復合材料。

4.根據權利要求1所述的一種發光二極管封裝結構，其特征在于：所述封裝膠體(15)為透光材料組成。

5.根據權利要求4所述的一種發光二極管封裝結構，其特征在于：所述封裝膠體(15)內含有熒光料(16)。

6.根據權利要求1所述的一種發光二極管封裝結構，其特征在于：上基板(1)和所述下基板(2)為陶瓷纖維材質。