[發明專利]雙層研磨塊的磨盤

在審

• 申請號: 201810510904.7
• 申請日: 2018-05-25
• 公開（公告）號: CN108838912A
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 朱占中;朱玉龍
• 申請（專利權）人: 河南寶潤機械有限公司
• 主分類號: B24D7/06
• 分類號: B24D7/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及磨具技術領域，名稱是雙層研磨塊的磨盤，包括基體和基體下面安裝的磨塊，所述的基體是圓盤的形狀；每個磨塊下面的是工作面；其特征是：所述的磨塊是雙層的，從上至下分別是上層磨塊和下層磨塊，上層磨塊固定在基體下面，下層磨塊固定在上層磨塊下面，每層磨塊的工作面形成研磨面，每層磨塊下面的工作面在一個水平的平面上，所述的上層磨塊通過鋼焊接在基體下面，下層磨塊通過鋁合金焊接在上層磨塊下面，所述的基體上具有轄著上層磨塊的凹槽，所述的上層磨塊就焊接在凹槽中。具有可以多次利用磨盤，延長基體使用壽命、還具有可以降低使用成本、減少浪費的優點。

技術領域

本發明涉及磨具技術領域，特別是涉及磨盤。

背景技術

磨盤包括基體和基體下面安裝的多個磨塊，所述的基體是圓盤的形狀；每個磨塊下面的是工作面，所有磨塊的工作面形成研磨面；使用中研磨面需要保持平整的狀態，這樣研磨的效果更好，可是隨著使用的進行，研磨面難以達到平整的要求，其主要原因是每個磨塊下面的工作面消耗的不一致所致；現有技術中，基體下面的磨塊是單層的結構，這樣磨塊使用一段時間后，就會出現研磨面不平整的現象，使整個磨盤報廢，基體也不能使用了，增加了使用成本。

發明內容

本發明的目的就是針對上述缺點，提供一種降低使用成本、減少浪費的磨盤——雙層研磨塊的磨盤。

本發明的技術方案是這樣實現的：雙層研磨塊的磨盤，包括基體和基體下面安裝的磨塊，所述的基體是圓盤的形狀；每個磨塊下面的是工作面；其特征是：所述的磨塊是雙層的，從上至下分別是上層磨塊和下層磨塊，上層磨塊固定在基體下面，下層磨塊固定在上層磨塊下面，每層磨塊的工作面形成研磨面，每層磨塊下面的工作面在一個水平的平面上。

進一步地講，所述的上層磨塊通過鋼焊接在基體下面，下層磨塊通過鋁合金焊接在上層磨塊下面。

進一步地講，所述的基體上具有轄著上層磨塊的凹槽，所述的上層磨塊就焊接在凹槽中。

本發明的有益效果是：這樣的磨盤具有可以多次利用，延長基體使用壽命、還具有可以降低使用成本、減少浪費的優點。

所述的上層磨塊通過鋼焊接在基體下面，下層磨塊通過鋁合金焊接在上層磨塊下面，具有除去下層磨塊容易的優點；

所述的基體上具有轄著上層磨塊的凹槽，所述的上層磨塊就焊接在凹槽中，還具有上層磨塊安裝更牢固的優點。

附圖說明

圖1是本發明縱剖面的示意圖。

其中：1、基體 2、上層磨塊 3、下層磨塊 4、鋼焊層 5、鋁焊層 6、凹槽 。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步的描述。

如圖1所示，雙層研磨塊的磨盤，包括基體1和基體下面安裝的磨塊，所述的基體是圓盤的形狀；每個磨塊下面的是工作面；其特征是：所述的磨塊是雙層的，從上至下分別是上層磨塊2和下層磨塊3，上層磨塊固定在基體下面，下層磨塊固定在上層磨塊下面，每層磨塊的工作面形成研磨面，每層磨塊下面的工作面在一個水平的平面上。

本磨盤使用一段時間后，下層磨塊磨損，出現研磨面不平整的現象，影響正常使用，可以將下層一層的磨塊除去，針對下層磨塊和上層磨塊之間連接方式的不同可以實現，例如除去下層磨塊可以使用機械方式除去或者使用加熱等方式除去，露出上層磨塊的下面，上層磨塊參與研磨，實現發明的節省成本、基體重復利用的目的。

進一步地講，所述的上層磨塊通過鋼焊接在基體下面，圖中4是鋼焊層，下層磨塊通過鋁合金焊接在上層磨塊下面，圖中5是鋁焊層。這樣上層磨塊和基體之間的連接相對下層磨塊和上層磨塊之間的連接更牢固，下層磨塊更容易除去。

進一步地講，所述的基體上具有轄著上層磨塊的凹槽6，所述的上層磨塊就焊接在凹槽中。

以上所述僅為本發明的具體實施例，但本發明的結構特征并不限于此，任何本領域的技術人員在本發明的領域內，所作的變化或修飾皆涵蓋在本發明的專利范圍內。