[發(fā)明專利]雙層研磨塊的磨盤在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810510904.7 | 申請日： | 2018-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN108838912A | 公開（公告）日： | 2018-11-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 朱占中;朱玉龍 | 申請（專利權(quán)）人： | 河南寶潤機(jī)械有限公司 |
| 主分類號： | B24D7/06 | 分類號： | B24D7/06 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 461500 河南省許昌市長*** | 國省代碼： | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 磨塊 上層 磨盤 下層 研磨 鋁合金焊接 從上至下 多次利用 使用壽命 鋼焊接 研磨面 磨具 焊接 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.雙層研磨塊的磨盤，包括基體和基體下面安裝的磨塊，所述的基體是圓盤的形狀；每個(gè)磨塊下面的是工作面；其特征是：所述的磨塊是雙層的，從上至下分別是上層磨塊和下層磨塊，上層磨塊固定在基體下面，下層磨塊固定在上層磨塊下面，每層磨塊的工作面形成研磨面，每層磨塊下面的工作面在一個(gè)水平的平面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磨盤，其特征是：所述的上層磨塊通過鋼焊接在基體下面，下層磨塊通過鋁合金焊接在上層磨塊下面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磨盤，其特征是：所述的基體上具有轄著上層磨塊的凹槽，所述的第一層磨塊就焊接在凹槽中。
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