[發明專利]一種防止PCB組裝孔孔銅與基材分離的方法

在審

• 申請號: 201810510329.0
• 申請日: 2018-05-24
• 公開（公告）號: CN108551732A
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 信召建
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42
• 代理公司: 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105
• 代理人: 劉乃東

本發明公開了一種防止PCB組裝孔孔銅與基材分離的方法，線路板上設有組裝孔，組裝孔內設有孔銅，根據不同的PCB layout設計層數，連續多層內沒有線路銅箔與孔銅連接，針對連續多層內沒有線路銅箔與孔銅連接時，在進行層間銅箔腐蝕時，在預設組裝孔位置處腐蝕出一個連接銅箔片，連接銅箔片的中心與預設組裝孔的軸線重合，連接銅箔片的面積大于預設組裝孔的橫截面面積，且連接銅箔片不與線路銅箔連接；對電路板進行鉆孔工序，鉆出組裝孔，組裝孔從連接銅箔片的中心貫穿；在組裝孔內壁電鍍上孔銅，使孔銅與連接銅箔片連接。本發明解決了回流焊后孔銅與基材的分離現象，提高了PCB的質量，避免了目前改善材料導致的成本增加，讓制造更加經濟。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種防止PCB組裝孔孔銅與基材分離的方法。

背景技術

在電子行業高速發展過程中，PCBA已經成為服務器架構中的硬件重要組成部分，而PCB作為PCBA的基礎載板，在很大程度上決定了PCBA的品質。在將PCBA在服務器機柜內進行部署時，目前普通依靠PCB上設計的組裝孔來固定。

在PCBA生產過程中，由于PCB需要進行Reflow制程，在高溫狀態下，容易出現在回流焊后組裝孔內孔銅與基材分離現象，特別是孔中間沒有設計線路的情況下，分離現象更加嚴重，傳統的解決辦法是通過改善材料，增加材料的附著性，并加大孔銅與基材的粘合力，這種方法帶來了成本的大幅增加，并且不能完全規避此分離現象。

發明內容

本發明就是針對現有技術存在的上述不足，提供一種防止PCB組裝孔孔銅與基材分離的方法，在孔銅的外側增加連接銅箔片，通過連接銅箔片來增加基材與孔銅之間的附著力，解決了回流焊后孔銅與基材的分離現象，提高了PCB的質量，保證了PCB的正常使用，避免了目前改善材料導致的成本增加，讓制造更加經濟。

本發明解決技術問題的技術方案是：

一種防止PCB組裝孔孔銅與基材分離的方法，電路板的每一基層內均設有線路銅箔，電路板上設有組裝孔，組裝孔內設有孔銅，根據不同的PCB layout設計層數，連續多層內沒有線路銅箔與孔銅連接，包括以下步驟：

1)：針對連續多層內沒有線路銅箔與孔銅連接時，在進行層間銅箔腐蝕時，在預設組裝孔位置處腐蝕出一個連接銅箔片，連接銅箔片的中心與預設組裝孔的軸線重合，連接銅箔片的面積大于預設組裝孔的橫截面面積，且連接銅箔片不與線路銅箔連接；

2)：對電路板進行鉆孔工序，鉆出組裝孔，組裝孔從連接銅箔片的中心貫穿；

3)：在組裝孔內壁電鍍上孔銅，使孔銅與連接銅箔片連接。

所述步驟1)中的連接銅箔片為圓形結構，連接銅箔片的圓心與組裝孔軸線重合。

所述步驟2)中組裝孔從連接銅箔片的中心貫穿，使連接銅箔片變成圓環結構，此時稱連接銅箔片為孔環銅箔。

所述孔環銅箔的環寬尺寸為10mil。

所述步驟1)中采用每三層中只在中間一層設置連接銅箔片。

本發明的有益效果：

1.本發明在孔銅的外側增加連接銅箔片，通過連接銅箔片來增加基材與孔銅之間的附著力，解決了回流焊后孔銅與基材的分離現象，提高了PCB的質量，保證了PCB的正常使用，避免了目前改善材料導致的成本增加，讓制造更加經濟。

2.本發明將連接銅箔片設置為圓環結構，能夠保證組裝孔周圍受力的均勻性，確保連接的牢固性與可靠性。

3.本發明每三層中只在中間一層設置連接銅箔片，不僅能夠解決基材與孔銅的分離問題，而且能夠減少制造工序，降低制造成本，提高加工效率。

附圖說明

圖1為增加孔銅前電路板的豎剖圖；