[發明專利]一種防止PCB組裝孔孔銅與基材分離的方法在審
| 申請號： | 201810510329.0 | 申請日： | 2018-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN108551732A | 公開（公告）日： | 2018-09-18 |
| 發明（設計）人： | 信召建 | 申請（專利權）人： | 鄭州云海信息技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 濟南誠智商標專利事務所有限公司 37105 | 代理人： | 劉乃東 |
| 地址： | 450018 河南省鄭州市*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 組裝孔 銅箔片 線路銅箔 預設 基材分離 銅連接 多層 電路板 線路板 分離現象 改善材料 內壁電鍍 銅箔腐蝕 軸線重合 鉆孔工序 回流焊 設計層 位置處 層間 后孔 基材 上孔 腐蝕 貫穿 制造 | ||
【權利要求書】：
1.一種防止PCB組裝孔孔銅與基材分離的方法，電路板的每一基層內均設有線路銅箔，電路板上設有組裝孔，組裝孔內設有孔銅，根據不同的PCB layout設計層數，連續多層內沒有線路銅箔與孔銅連接，其特征是，包括以下步驟：
1)：針對連續多層內沒有線路銅箔與孔銅連接時，在進行層間銅箔腐蝕時，在預設組裝孔位置處腐蝕出一個連接銅箔片，連接銅箔片的中心與預設組裝孔的軸線重合，連接銅箔片的面積大于預設組裝孔的橫截面面積，且連接銅箔片不與線路銅箔連接；
2)：對電路板進行鉆孔工序，鉆出組裝孔，組裝孔從連接銅箔片的中心貫穿；
3)：在組裝孔內壁電鍍上孔銅，使孔銅與連接銅箔片連接。
2.如權利要求1所述的一種防止PCB組裝孔孔銅與基材分離的方法，其特征是，所述步驟1)中的連接銅箔片為圓形結構，連接銅箔片的圓心與組裝孔軸線重合。
3.如權利要求2所述的一種防止PCB組裝孔孔銅與基材分離的方法，其特征是，所述步驟2)中組裝孔從連接銅箔片的中心貫穿，使連接銅箔片變成圓環結構，此時稱連接銅箔片為孔環銅箔。
4.如權利要求3所述的一種防止PCB組裝孔孔銅與基材分離的方法，其特征是，所述孔環銅箔的環寬尺寸為10mil。
5.如權利要求1所述的一種防止PCB組裝孔孔銅與基材分離的方法，其特征是，所述步驟1)中采用每三層中只在中間一層設置連接銅箔片。
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