[發明專利]半導體裝置在審
| 申請號： | 201810508938.2 | 申請日： | 2018-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN108933117A | 公開（公告）日： | 2018-12-04 |
| 發明（設計）人： | 鄭朝元;黃天建 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/528 | 分類號： | H01L23/528 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 層級 內連線 半導體裝置 層級設置 襯底 傳送信號 配置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體裝置，其特征在于，包括：
第一層級、第二層級、及第三層級，形成在襯底上，
其中所述第一層級形成在所述襯底上，所述第二層級形成在所述第一層級上，且所述第三層級形成在所述第二層級上，
其中所述第二層級包括被配置成傳送信號的第一內連線，
且其中所述第一層級設置在所述第二層級的所述第一內連線正下方的一部分缺少內連線，且所述第三層級設置在所述第二層級的所述第一內連線正上方的一部分缺少內連線。
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