[發明專利]一種絕緣瓷套的有機粘接方法

有效

• 申請號: 201810507205.7
• 申請日: 2018-05-24
• 公開（公告）號: CN108503218B
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 石軍生;楊雪峰;王勇來
• 申請（專利權）人: 醴陵華鑫電瓷科技股份有限公司
• 主分類號: C03C8/00
• 分類號: C03C8/00;C04B33/34;C04B41/86;C04B37/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種絕緣瓷套的有機粘接方法，其特征在于，具體操作步驟為：

1)下節瓷套預處理：將已經焙燒成型的用于對接成型的上、下兩節瓷套中的下節瓷套的連接端面上開環狀槽，環狀槽的槽深為2～3mm，環寬為瓷套連接端面環寬的1/3；

2)環狀槽處理：在步驟1)中成型的環狀槽中涂裝無機粘接釉，所述無機粘接釉的涂裝厚度為環狀槽槽深的2/3～3/4，然后將無機粘接釉作燒結硬化處理，處理時，無機粘接釉由10～15質量份粘土、20～40質量份長石、30～40質量份硅石、5～10質量份碳酸鋇、1～3質量份滑石、2～6質量份石灰石、8～15質量份氧化鋁作為原料破碎后混合均勻，再加水制成泥漿，將所述泥漿加入球磨機球磨至300目的細度后烘干成塊狀，再粉碎并過40目篩制成無機粘接釉釉粉備用；釉粉在使用時將無機粘接釉釉粉加水調制成釉漿即可；

而對無機粘接釉進行燒結硬化處理時，將涂有無機粘接釉的瓷套送入窯爐中燒成，以10℃～20℃的速度將窯爐升溫至600℃，600℃以后，以每小時20℃～30℃的速度升溫至970℃時在窯爐中利用明火進行焙燒，并以每小時20℃～30℃的速度繼續升溫至1100℃，然后以每小時10℃的升溫速度繼續升溫，當溫度升至1170℃時停止明火焙燒，并最終控制停火溫度在1220℃～1230℃之間，保溫4小時以上后隨爐自然冷卻至室溫即可；

3)有機粘接處理：取步驟2)處理后的下節瓷套與對應尺寸焙燒成型的上節瓷套，除去兩者的連接端面上的油膩及灰塵，并以通用型雙組份環氧樹脂膠粘劑作為粘接劑均勻涂抹在上、下節瓷套的連接端面，涂抹的厚度控制在0.10～0.20mm；

4)成型、定型：對下節瓷套進行校平，然后將上節瓷套通過起吊裝置吊起，并緩慢落下貼在下節瓷套的連接端面上，輕輕轉動上節瓷套將連接端面中的空氣排出，對接定位后用紗布將瓷件粘接部位的殘留物清理干凈，待產品完全固化后即得成品。

2.根據權利要求1所述的絕緣瓷套的有機粘接方法，其特征在于，在進行所述步驟3)的有機粘接處理時在不低于10℃的環境溫度中進行。

3.根據權利要求1所述的絕緣瓷套的有機粘接方法，其特征在于，所述步驟3)中采用通用型雙組份環氧樹脂膠粘劑進行膠粘操作時，兩組膠組分從攪拌開始到使用完畢的時間不得超過25分鐘。

4.根據權利要求1所述的絕緣瓷套的有機粘接方法，其特征在于，所述步驟3)中采用的通用型雙組份環氧樹脂膠粘劑為亨斯邁先進材料公司生產的愛牢達AV138M/HV998雙組份環氧膠粘劑。

5.根據權利要求1所述的絕緣瓷套的有機粘接方法，其特征在于，在步驟3)中所述通用型雙組份環氧樹脂膠粘劑在使用前需要進行粘接強度測試，所述粘接強度測試方法為：將同批次粘接劑按至少4支試棒的比例進行粘接做粘接抗彎強度試驗，試棒粘接在有機粘接場地與接瓷相同條件下進行，試棒測試時間是粘接后的48～52小時之間，要求每次測試粘接試棒的抗彎強度平均值不低于45MPa。

6.根據權利要求1所述的絕緣瓷套的有機粘接方法，其特征在于，所述步驟4)中上節瓷套與下節瓷套對接時，保證上、下節對應瓷件的釉面顏色一致，且對接位置的對接口的縫隙小于0.1mm。

7.根據權利要求1所述的絕緣瓷套的有機粘接方法，其特征在于，所述步驟4)中進行產品固化處理時，產品完全固化的時間參照為：環境溫度10～14℃時，固化時間大于60h；環境溫度15～19℃時，固化時間大于48h，環境溫度20～39℃時，固化時間大于36h；環境溫度≥40℃時，固化時間大于28h。