[發明專利]一種手機主板拼接結構

在審

• 申請號: 201810504299.2
• 申請日: 2018-05-24
• 公開（公告）號: CN108650356A
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 陳愛華
• 申請（專利權）人: 江蘇金花朵電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K7/20
• 代理公司: 長沙智德知識產權代理事務所(普通合伙) 43207
• 代理人: 左祝安

本發明公開了一種手機主板拼接結構，包括手機主板主體架、固定板、分板和固定孔，所述手機主板主體架內壁上設置有卡口，所述分板的兩端設置有卡塊，所述分板通過卡塊和卡口與手機主板主體架固定連接，所述卡口一側設置有凹槽，所述凹槽內放置有吸塵棉條，所述分板上設置有散熱孔，所述手機主板主體架一端設置有固定孔，所述手機主板主體架另一端通過轉軸連接固定板，所述固定板上設置有螺孔。本發明能夠最大限度的利用手機主板的空間，而且便于主板的更換和手機的維修。

技術領域

本發明涉及一種拼接結構，特別涉及一種手機主板拼接結構。

背景技術

在當今社會，手機已經非常地普及，手機主板是手機的重要組成部分，手機主板和電腦主板一樣是手機工作的核心，它一但出了問題，意味著手機將不工作了，它不像其他的配件可以更換，一般壞點只有從新換一塊，不好修復，而且現有的手機主板是固定在手機殼上的，對手機維修時，需要將手機主板整體拆卸下來，十分麻煩，為此，我們提出一種手機主板拼接結構。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種手機主板拼接結構，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本發明采取的技術方案為：

一種手機主板拼接結構，包括手機主板主體架、固定板、分板和固定孔，所述手機主板主體架內壁上設置有卡口，所述分板的兩端設置有卡塊，所述分板通過卡塊和卡口與手機主板主體架固定連接，所述卡口一側設置有凹槽，所述凹槽內放置有吸塵棉條，所述分板上設置有散熱孔，所述手機主板主體架一端設置有固定孔，所述手機主板主體架另一端通過轉軸連接固定板，所述固定板上設置有螺孔。

進一步地，所述分板的數量為多個。

進一步地，所述固定板通過螺孔和螺栓固定在手機殼上。

進一步地，所述固定孔內設置有固定螺栓。與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：通過設置的分板，可以拼接成手機主板，分板的結構都是一樣的，大規模生產不會造成原材料的浪費，當一塊分板上的結構損壞后，只需將這塊分板拆除換上新的，而不用更換整個手機主板，從而節約了成本，通過設置卡塊和卡口，能夠將分板和手機主板主體架牢固地連接在一起，而且采用這種結構可以減小拼接結構占用的面積，最大限度的利用主板的空間，通過設置散熱孔，便于手機主板產生的熱量盡快散失出去，防止熱量存在手機主板周圍，導致溫度升高，影響手機的運行，通過設置固定板和固定孔，可以將手機主板固定在手機殼上，當需要維修時，只需打開固定孔，就能使得手機主板繞著轉軸旋轉，方便進行維修，通過設置吸塵棉條，可以吸附主板周圍的灰塵，防止灰塵聚集在主板上，導致主板熱量散不出去，影響運行速度，使用一段時間后，可以更換新的吸塵棉條，十分方便。

附圖說明

圖1為本發明一種手機主板拼接結構的整體結構示意圖。

圖中：1、手機主板主體架；2、轉軸；3、固定板；4、螺孔；5、分板；6、卡口；7、卡塊；8、固定孔；9、散熱孔；10、凹槽；11、吸塵棉條。

具體實施方式

為使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本發明。

如圖1所示，一種手機主板拼接結構，包括手機主板主體架1、固定板3、分板5和固定孔8，所述手機主板主體架1內壁上設置有卡口6，所述分板5的兩端設置有卡塊7，所述分板5通過卡塊7和卡口6與手機主板主體架1固定連接，所述卡口6一側設置有凹槽10，所述凹槽10內放置有吸塵棉條11，所述分板5上設置有散熱孔9，所述手機主板主體架1一端設置有固定孔8，所述手機主板主體架1另一端通過轉軸2連接固定板3，所述固定板3上設置有螺孔4。

其中，所述分板5的數量為多個。

其中，所述固定板3通過螺孔4和螺栓固定在手機殼上。