[發明專利]一種手機主板拼接結構

在審

• 申請號: 201810504299.2
• 申請日: 2018-05-24
• 公開（公告）號: CN108650356A
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 陳愛華
• 申請（專利權）人: 江蘇金花朵電子科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02;H05K7/20
• 代理公司: 長沙智德知識產權代理事務所(普通合伙) 43207
• 代理人: 左祝安

1.一種手機主板拼接結構，包括手機主板主體架（1）、固定板（3）、分板（5）和固定孔（8），其特征在于：所述手機主板主體架（1）內壁上設置有卡口（6），所述分板（5）的兩端設置有卡塊（7），所述分板（5）通過卡塊（7）和卡口（6）與手機主板主體架（1）固定連接，所述卡口（6）一側設置有凹槽（10），所述凹槽（10）內放置有吸塵棉條（11），所述分板（5）上設置有散熱孔（9），所述手機主板主體架（1）一端設置有固定孔（8），所述手機主板主體架（1）另一端通過轉軸（2）連接固定板（3），所述固定板（3）上設置有螺孔（4）。

2.根據權利要求1所述的一種手機主板拼接結構，其特征在于：所述分板（5）的數量為多個。

3.根據權利要求1所述的一種手機主板拼接結構，其特征在于：所述固定板（3）通過螺孔（4）和螺栓固定在手機殼上。

4.根據權利要求1所述的一種手機主板拼接結構，其特征在于：所述固定孔（8）內設置有固定螺栓。