[發明專利]一種冗余圖形添加方法

在審

• 申請號: 201810504050.1
• 申請日: 2018-05-23
• 公開（公告）號: CN108763723A
• 公開（公告）日: 2018-11-06
• 發明（設計）人: 姜立維;魏芳;張旭升
• 申請（專利權）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 智云

本發明公開一種冗余圖形添加方法，包括：步驟S1：預定義冗余圖形大小、間距，以及偏移；步驟S2：計算填充區域；步驟S3：冗余圖形添加；步驟S4：將添加冗余圖形后的版圖按照m×n大小切割；步驟S5：計算各切割窗口內冗余圖形密度；步驟S6：計算各切割窗口內冗余圖形和原始圖形的圖形密度和與密度目標值之間的差值；步驟S7：以上述差值為冗余圖形補償值，計算各切割窗口冗余圖形改變比率；步驟S8：對各切割窗口內添加的冗余圖形按照改變比率進行縮小或者放大處理。本發明不僅能夠將各切割窗口之間的密度梯度降低到合理的程度，而且極大的改善了各添加窗口內的冗余圖形分布，避免了添加窗口內的冗余圖形分布不均，提高產品良率。

技術領域

本發明涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種冗余圖形添加方法。

背景技術

為了實現集成電路版圖的均勻分布，以提高生產制造過程中依賴版圖圖形分布的相關工藝的工藝窗口，通常需要在版圖設計定案后對圖形分布稀疏區域進行冗余圖形添加。

設計規則制定者即半導體制造工廠通常在設計規則中預先定義各層次冗余圖形的形狀、大小以及間隔并提供相應添加程序。

冗余圖形通常在集成電路設計端由設計者在產品版圖設計定案后使用半導體制造工廠提供的冗余圖形添加程序進行添加或者在制造端由半導體制造工廠在生成光罩之前進行添加。

請參閱圖4～圖5，并結合參閱圖6～圖8，圖4所述為現有冗余圖形之第一添加方法流程圖。圖5所述為現有冗余圖形之第二添加方法流程圖。圖6所示為原始版圖結構示意圖。圖7所示為所述原始版圖通過第一添加方法添加冗余圖形后結構示意圖。圖8所示為所述原始版圖通過第二添加方法添加冗余圖形后結構示意圖。其中，所述第一添加方法是在滿足冗余圖形設計規則的前提下最大限度的添加，這種添加方式往往會造成添加區域密度偏高，超出目標值，并且這種添加方式不能將相鄰區域之間的密度梯度降到最低，如圖7所示。

所述第二添加方法是在所述第一添加方法的基礎上改進后的添加方式，在最大添加結束后，按照指定的規則，如密度的目標值或者密度范圍，以及相鄰填充區域的密度梯度限制等來調整添加冗余圖形的數量，以此達到相鄰添加區域之間的密度梯度。雖然所述第二添加方式可以最大限度的滿足相鄰添加區域之間的密度梯度，但是添加區域內部的冗余圖形分布容易產生不均，造成添加區域內的局部密度梯度過大，如表1及圖8所示，進而導致在后續工藝加工過程中產生制造缺陷，影響產品良率。

表1原始版圖及冗余圖形添加后不同添加區域密度及密度梯度對比

故針對現有技術存在的問題，本案設計人憑借從事此行業多年的經驗，積極研究改良，于是有了本發明一種冗余圖形添加方法。

發明內容

本發明是針對現有技術中，傳統冗余圖形添加方法往往會造成添加區域密度偏高，超出目標值，并且不能將相鄰區域之間的密度梯度降到最低，或者即使可以最大限度的滿足相鄰添加區域之間的密度梯度，但是添加區域內部的冗余圖形分布又容易產生不均，造成添加區域內的局部密度梯度過大，進而導致在后續工藝加工過程中產生制造缺陷，影響產品良率等提供一種冗余圖形添加方法。

為實現本發明之目的，本發明提供一種冗余圖形添加方法，所述冗余圖形添加方法，包括：執行步驟S1：預定義冗余圖形大小、間距，以及偏移；執行步驟S2：計算填充區域；執行步驟S3：冗余圖形添加；執行步驟S4：將添加所述冗余圖形后的版圖按照預設窗口m×n大小進行切割；執行步驟S5：計算各切割窗口內冗余圖形密度；執行步驟S6：計算各切割窗口內冗余圖形和原始圖形的圖形密度和與密度目標值之間的差值；執行步驟S7：以所述各切割窗口內冗余圖形和原始圖形的圖形密度和與密度目標值之間的差值為冗余圖形補償值，計算各切割窗口冗余圖形密度改變量，進而獲得冗余圖形的縮小或放大之改變比率；執行步驟S8：對各切割窗口內添加的冗余圖形按照所述冗余圖形之改變比率進行縮小或者放大處理。