[發明專利]一種納米陶瓷填充PCB覆銅板半固化片的制備方法

有效

• 申請號: 201810503288.2
• 申請日: 2018-05-23
• 公開（公告）號: CN108822493B
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發明（設計）人: 張軍然;徐永兵;張勇;馮澍暢;陳強;王倩
• 申請（專利權）人: 南京大學
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K3/013;C08K3/36;C08K3/22;C08J5/24
• 代理公司: 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249
• 代理人: 陳建和

本發明公開了一種納米陶瓷填充PCB覆銅板半固化片的制備方法，包括：先將一定比例的固化劑、促進劑和溶劑攪拌均勻得到透明溶液，然后在加入一定比例的樹脂，攪拌一段時間后，使得樹脂完全溶解；加入粒徑為1?10納米的SiO₂、MgO、Al₂O₃和CaO陶瓷粉體混合物，然后進行高速攪拌，從而使納米陶瓷在環氧樹脂中分布均勻；最后再通過玻纖布沉浸上膠、烘干等步驟，制備PTFE基的PCB覆銅板半固化片。本發明通過在環氧樹脂中加入一定比例的納米陶瓷粉體，并使陶瓷顆粒與環氧樹脂混合均勻，大大提高覆銅板半固化片的均一性及熱性能，對5G時代高頻PCB覆銅板的應用具有重要作用。

技術領域

本發明涉及一種納米陶瓷填充PCB覆銅板半固化片的制備方法，屬于PCB覆銅板的制備領域。

背景技術

印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子信息技術發展的不斷進步，電子設備高頻化是發展趨勢，尤其隨著無線網絡、衛星通訊的日益發展，信息產品在不斷走向高速與高頻化。發展新一代產品都需要高頻PCB板，尤其衛星系統、移動電話接收基站等通信產品必須應用高頻電路板，隨著這些應用在未來幾年內迅速發展，會對高頻PCB板有大量需求。

納米陶瓷顆粒在PCB覆銅板半固化片中有提高熱性能的作用，為PCB覆銅板在高散射的應用方面大展風采。以往一些陶瓷顆粒填充的PCB覆銅板半固化片中，往往存在陶瓷顆粒容易與環氧樹脂分布不均勻，在攪拌過程中，陶瓷顆粒容易沉淀等現象。因此本領域技術人員致力于開發納米陶瓷填充PCB覆銅板半固化片的制備方法，能使陶瓷顆粒與環氧樹脂混合均勻，從而大大提高半固化片的性能均一性，為5G時代對PCB板的更高要求打下基礎。

發明內容

發明目的：為了克服現有技術中存在的不足，本發明提供一種納米陶瓷填充PCB覆銅板半固化片的制備方法，在常規覆銅板半固化片制備工藝的基礎上，加入一定比例的納米陶瓷粉體，并使陶瓷顆粒與環氧樹脂混合均勻，大大提高覆銅板半固化片的均一性及熱性能，為5G時代對PCB板的更高要求打下基礎。

技術方案：為實現上述目的，本發明采用的技術方案為：

一種納米陶瓷填充PCB覆銅板半固化片的制備方法，包括以下步驟：

S1：將固化劑雙氰胺及促進劑二甲基咪唑加入到溶劑二甲基酰胺中，攪拌溶解得到透明液體A；

S2：將環氧樹脂加入透明液體A中，攪拌使環氧樹脂完全溶解，得到均勻粘稠的液體B；

S3：將粒徑為1-10納米的SiO₂、MgO、Al₂O₃和CaO粉體加入到液體B中，并加入丙酮，攪拌得到均勻的溶液C；

S4：將玻纖布在溶液C中浸潤20-30分鐘，取出后在通風條件良好的地方晾干；

S5：將晾干后的樣品放入烘箱中，以185-210℃溫度烘1-2小時；

S6：將烘干的半固化片取出，用裁邊機進行裁邊，得到成品的納米陶瓷填充PCB覆銅板半固化片。

本發明的工作原理為：主要成分是環氧樹脂和納米陶瓷粉體，PCB覆銅板半固化片是通過在環氧樹脂(調膠過程)中添加納米陶瓷粉體制備得到。納米陶瓷粉體可以是SiO₂、MgO、Al₂O₃和CaO。納米陶瓷粉體的粒徑為1-10納米。

先將一定比例的固化劑、促進劑和溶劑攪拌均勻得到透明溶液，然后在加入一定比例的樹脂，攪拌一段時間后，使得樹脂完全溶解。最后再加入一定量的納米陶瓷粉體，并在一定轉速下攪拌，直至納米陶瓷粉體均勻分散。本發明主要的發明點在普通制備覆銅板的基礎上加入納米陶瓷粉體，通過納米陶瓷粉體調節覆銅板的熱性能。