[發明專利]一種納米陶瓷填充PCB覆銅板半固化片的制備方法有效
| 申請號： | 201810503288.2 | 申請日： | 2018-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN108822493B | 公開（公告）日： | 2020-06-16 |
| 發明（設計）人： | 張軍然;徐永兵;張勇;馮澍暢;陳強;王倩 | 申請（專利權）人： | 南京大學 |
| 主分類號： | C08L63/00 | 分類號： | C08L63/00;C08K3/013;C08K3/36;C08K3/22;C08J5/24 |
| 代理公司： | 南京瑞弘專利商標事務所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 陳建和 |
| 地址： | 210093 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 納米 陶瓷 填充 pcb 銅板 固化 制備 方法 | ||
1.一種納米陶瓷填充PCB覆銅板半固化片的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：將固化劑雙氰胺及促進劑二甲基咪唑加入到溶劑二甲基酰胺中，攪拌溶解得到透明液體A；
S2：將環氧樹脂加入透明液體A中，攪拌使環氧樹脂完全溶解，得到均勻粘稠的液體B；
S3：將粒徑為1-10納米的SiO2、MgO、Al2O3和CaO粉體加入到液體B中，并加入丙酮，攪拌得到均勻的溶液C；
S4：將玻纖布在溶液C中浸潤20-30分鐘，取出后在通風條件良好的地方晾干；
S5：將晾干后的樣品放入烘箱中，以185-210℃溫度烘1-2小時；
S6：將烘干的半固化片取出，用裁邊機進行裁邊，得到成品的納米陶瓷填充PCB覆銅板半固化片；
所述各組分的配料比例為：100份的環氧樹脂，0.5-0.9份的固化劑雙氰胺，0.1-0.6份的促進劑二甲基咪唑，2-3份的溶劑二甲基酰胺，1-2份的SiO2粉體，0.8-1份的MgO粉體，0.5-0.7份的Al2O3粉體，0.1-0.3份的CaO粉體，5-7份的丙酮。
2.根據權利要求1所述的一種納米陶瓷填充PCB覆銅板半固化片的制備方法，其特征在于，所述步驟S1中，以100-200轉每分鐘的速率攪拌3-5分鐘，得到透明液體A。
3.根據權利要求1所述的一種納米陶瓷填充PCB覆銅板半固化片的制備方法，其特征在于，所述步驟S2中，以100-200轉每分鐘的速率攪拌30-60分鐘，得到均勻粘稠的液體B。
4.根據權利要求1所述的一種納米陶瓷填充PCB覆銅板半固化片的制備方法，其特征在于，所述步驟S3中，以800-1000轉每分鐘的速度攪拌2-5小時，得到均勻的溶液C。
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