[發明專利]一種基于氣體對流熱交換的服務器散熱結構

有效

• 申請號: 201810502448.1
• 申請日: 2018-05-23
• 公開（公告）號: CN108491054B
• 公開（公告）日: 2020-11-27
• 發明（設計）人: 張文昌
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;H05K7/20
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 劉雪萍

本發明提供一種基于氣體對流熱交換的服務器散熱結構，包括服務器機箱外殼，所述服務器機箱外殼包括頂板、底板、兩側板、前面板和后側板；底板上設置有HDD硬盤模塊和PSU電源模塊，HDD硬盤模塊和PSU電源模塊上部均設置有散熱片，底板的兩側板處分別設置有進風口；兩側板內側分別設置有一個支板，兩個支板高度相同，且均與底板平行，兩個支板上通過螺絲固定有主板；主板上設置有CPU，主板中部及主板的兩側板處均設置有通風口；頂板內側設置有散熱風扇；底板上的進風口、主板上的通風口以及頂板上的散熱風扇與服務器機箱外殼、HDD硬盤模塊、PSU電源模塊、散熱片以及CPU之間形成散熱風道。

技術領域

本發明屬于服務器散熱領域，具體涉及一種基于氣體對流熱交換的服務器散熱結構。

背景技術

隨著互聯網時代的不斷發展，服務器作為互聯網發展的核心越來越受到大眾的關注，性能的提高可以讓服務器在客戶的使用時感到放心，而性能提高的同時，整機散熱也同樣需要進一步優化。傳統的刀片式機箱服務器，主板沉到機箱底部，前端硬盤以及主板上的散熱均需要由系統風扇解決，風扇數量一般設計為4個雙轉子，風扇轉子數量的增大同樣意味著故障率的提高，而且成本也會隨之提高。

此為現有技術的不足，因此，針對現有技術中的上述缺陷，提供一種基于氣體對流熱交換的服務器散熱結構，是非常有必要的。

發明內容

本發明的目的在于，針對上述傳統的刀片式機箱服務器，主板與硬盤均在機箱底部，散熱量大，均需要系統風扇解決，系統風扇數量增多，則故障率提高，成本增加的缺陷，提供一種基于氣體對流熱交換的服務器散熱結構，以解決上述技術問題。

為實現上述目的，本發明給出以下技術方案：

一種基于氣體對流熱交換的服務器散熱結構，包括服務器機箱外殼，所述服務器機箱外殼包括頂板、底板、兩側板、前面板和后側板；

底板上設置有HDD硬盤模塊和PSU電源模塊，HDD硬盤模塊和PSU電源模塊上部均設置有散熱片，底板的兩側板處分別設置有進風口；

兩側板內側分別設置有一個支板，兩個支板高度相同，且均與底板平行，兩個支板上通過螺絲固定有主板；

主板上設置有CPU，主板中部及主板的兩側板處均設置有通風口；

頂板內側設置有散熱風扇；

底板上的進風口、主板上的通風口以及頂板上的散熱風扇與服務器機箱外殼、HDD硬盤模塊、PSU電源模塊、散熱片以及CPU之間形成散熱風道。

散熱片直接安裝于HDD硬盤模塊和PSU電源模塊的上端，與進風口進入的空氣進行熱交換，形成上升的熱氣流，同時，冷空氣由進風口進入服務器機箱內部后，被頂板內側的散熱風扇帶動，吸入主板上端的空間后，熱量均勻分布于服務器機箱內部的全部空間，最后排出服務器機箱，從而避免了風道死角，解決了熱量容易在某一局部積聚而導致電子元器件損壞的問題，提高服務器的可靠性。

進一步地，HDD硬盤模塊與PSU電源模塊高度相同。借助PSU電源模塊自身的風扇達到同時為硬盤散熱的目的。

進一步地，每個進風口上設置有濾網。進風口設置濾網可防止灰塵進入服務器機箱內。

進一步地，散熱風扇上設置有濾網。散熱風扇上設置濾網，可防止灰塵通過散熱風扇的排風口進入服務器機箱內。

進一步地，HDD硬盤模塊及設置在HDD硬盤模塊上部的散熱片與PSU電源模塊及設置在PSU電源模塊上部的散熱片對稱。

進一步地，散熱風扇的數量為3個。較少的風扇數目實現了整個服務器機箱內部的散熱。

進一步地，主板上設置的CPU的數量為8個。