[發明專利]一種基于氣體對流熱交換的服務器散熱結構有效
| 申請號： | 201810502448.1 | 申請日： | 2018-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN108491054B | 公開（公告）日： | 2020-11-27 |
| 發明（設計）人： | 張文昌 | 申請（專利權）人： | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 濟南舜源專利事務所有限公司 37205 | 代理人： | 劉雪萍 |
| 地址： | 215100 江蘇省蘇州市吳*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 氣體 對流 熱交換 服務器 散熱 結構 | ||
1.一種基于氣體對流熱交換的服務器散熱結構，其特征在于，包括服務器機箱外殼(1)，所述的服務器機箱外殼(1)包括頂板(1.1)、底板(1.2)、兩側板、前面板(1.5)和后側板(1.6)；
底板(1.2)上設置有HDD硬盤模塊(2)和PSU電源模塊(3)，HDD硬盤模塊(2)和PSU電源模塊(3)上部均設置有散熱片，底板(1.2)的兩側板處分別設置有進風口(5)；
兩側板內側分別設置有一個支板(6)，兩個支板(6)高度相同，且均與底板(1.2)平行，兩個支板(6)上通過螺絲固定有主板(7)；HDD硬盤模塊(2)與PSU電源模塊(3)高度相同；
主板上(7)設置有CPU(8)，主板(7)中部及主板(7)的兩側板處均設置有通風口(9)；
頂板(1.1)內側設置有散熱風扇(10)；散熱風扇(10)上設置有濾網；
底板(1.2)上的進風口(5)、主板(7)上的通風口(9)以及頂板(1.1)上的散熱風扇(10)與服務器機箱外殼(1)、HDD硬盤模塊(2)、PSU電源模塊(3)、散熱片以及CPU(8)之間形成散熱風道。
2.如權利要求1所述的一種基于氣體對流熱交換的服務器散熱結構，其特征在于，每個進風口上設置有濾網。
3.如權利要求1所述的一種基于氣體對流熱交換的服務器散熱結構，其特征在于，HDD硬盤模塊及設置在HDD硬盤模塊上部的散熱片與PSU電源模塊及設置在PSU電源模塊上部的散熱片對稱。
4.如權利要求1所述的一種基于氣體對流熱交換的服務器散熱結構，其特征在于，散熱風扇的數量為3個。
5.如權利要求1所述的一種基于氣體對流熱交換的服務器散熱結構，其特征在于，主板上設置的CPU的數量為8個。
6.如權利要求1所述的一種基于氣體對流熱交換的服務器散熱結構，其特征在于，服務器機箱外殼的高度為2U。
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