[發明專利]一種信號傳輸方法和PCB

在審

• 申請號: 201810500079.2
• 申請日: 2018-05-23
• 公開（公告）號: CN108847946A
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 王春磊
• 申請（專利權）人: 新華三信息安全技術有限公司
• 主分類號: H04L12/02
• 分類號: H04L12/02;H04L1/00;H04B3/36
• 代理公司: 北京柏杉松知識產權代理事務所(普通合伙) 11413
• 代理人: 李欣;項京

本申請實施例提供了一種信號傳輸方法和PCB，PCB的MAC芯片和PHY芯片之間設置有第一通信鏈路和第二通信鏈路，第一通信鏈路中設置有第一增益模塊，MAC芯片可以將第一報文信號發送至第一增益模塊，第一增益模塊可以對報文信號進行放大處理，并發送至PHY芯片。和/或，第二通信鏈路中設置有第二增益模塊，PHY芯片可以將第二報文信號發送至第二增益模塊，第二增益模塊可以對報文信號進行放大處理，并發送至MAC芯片。基于上述處理，可以對報文信號進行放大處理，不需要限制MAC芯片和PHY芯片之間的距離，就可以保證接收端的報文信號的質量，進而可以提高設備硬件設計的靈活性。

技術領域

本申請涉及術通信技術領域，特別是涉及一種信號傳輸方法和PCB。

背景技術

在通信設備中，信號質量的好壞直接決定設備的整體質量，會影響設備的穩定性、可靠性、健壯性等。通常，設備在傳輸信號時，信號的實際傳輸距離會導致信號發生不同程度的衰減。例如：在防火墻設備的PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)中，報文通常以報文信號的方式在MAC(Medium Access Control，介質訪問控制)芯片和PHY(PhysicalLayer，物理層)芯片之間的銅線進行傳輸，該報文信號通常為由0(通常表示低電平)/1(通常表示高電平)組成的電平信號。如果MAC芯片和PHY芯片之間距離較遠，會導致MAC芯片和PHY芯片接收到的報文信號的質量較差，甚至會出現錯誤報文信號，進而影響業務的正常處理。

為了解決上述問題，在設計設備的硬件時，會盡量減小報文信號的實際傳輸距離，例如，保持MAC芯片和PHY芯片之間的距離在預設距離內。

由以上可見，采用現有技術中的信號傳輸方法，對設備的硬件設計的要求較高，降低了設備硬件設計的靈活性。

發明內容

本申請實施例的目的在于提供一種信號傳輸方法和PCB，以提高設備硬件設計的靈活性。具體技術方案如下：

第一方面，為了達到上述目的，本申請實施例公開了一種信號傳輸方法，所述方法應用于PCB，所述PCB中設置有MAC芯片和PHY芯片，所述MAC芯片和所述PHY芯片之間設置有所述MAC芯片向所述PHY芯片發送報文信號的第一通信鏈路，以及所述PHY芯片向所述MAC芯片發送報文信號的第二通信鏈路；

所述第一通信鏈路中設置有第一增益模塊，所述方法包括：

通過所述MAC芯片，將第一報文信號通過所述第一通信鏈路發送至所述第一增益模塊；

通過所述第一增益模塊，對接收到的報文信號進行放大處理，并將放大后的報文信號通過所述第一通信鏈路發送至所述PHY芯片；

和/或，

所述第二通信鏈路中設置有第二增益模塊，則所述方法包括：

通過所述PHY芯片，將第二報文信號通過所述第二通信鏈路發送至所述第二增益模塊；

通過所述第二增益模塊，對接收到的報文信號進行放大處理，并將放大后的報文信號通過所述第二通信鏈路發送至所述MAC芯片。

可選的，所述PCB還包括背板，所述背板的兩側分別設置有至少一個連接器；

所述第一增益模塊包括第一增益芯片，所述PHY芯片分別通過所述第一增益芯片和所述第二通信鏈路與所述背板一側的第一連接器相連，則所述通過所述MAC芯片，將第一報文信號通過所述第一通信鏈路發送至所述第一增益模塊，包括：通過所述MAC芯片，將第一報文信號通過所述第一通信鏈路發送至所述背板，以使所述第一報文信號通過所述背板傳輸至所述第一增益芯片；

和/或，