[發(fā)明專利]一種信號傳輸方法和PCB在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810500079.2 | 申請日： | 2018-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN108847946A | 公開（公告）日： | 2018-11-20 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王春磊 | 申請（專利權(quán)）人： | 新華三信息安全技術有限公司 |
| 主分類號： | H04L12/02 | 分類號： | H04L12/02;H04L1/00;H04B3/36 |
| 代理公司： | 北京柏杉松知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 11413 | 代理人： | 李欣;項京 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市高新區(qū)*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 報文信號 增益模塊 通信鏈路 放大處理 發(fā)送 信號傳輸 設備硬件 申請 保證 | ||
1.一種信號傳輸方法，其特征在于，所述方法應用于印制電路板PCB，所述PCB中設置有介質(zhì)訪問控制MAC芯片和物理層PHY芯片，所述MAC芯片和所述PHY芯片之間設置有所述MAC芯片向所述PHY芯片發(fā)送報文信號的第一通信鏈路，以及所述PHY芯片向所述MAC芯片發(fā)送報文信號的第二通信鏈路；
所述第一通信鏈路中設置有第一增益模塊，所述方法包括：
通過所述MAC芯片，將第一報文信號通過所述第一通信鏈路發(fā)送至所述第一增益模塊；
通過所述第一增益模塊，對接收到的報文信號進行放大處理，并將放大后的報文信號通過所述第一通信鏈路發(fā)送至所述PHY芯片；
和/或，
所述第二通信鏈路中設置有第二增益模塊，則所述方法包括：
通過所述PHY芯片，將第二報文信號通過所述第二通信鏈路發(fā)送至所述第二增益模塊；
通過所述第二增益模塊，對接收到的報文信號進行放大處理，并將放大后的報文信號通過所述第二通信鏈路發(fā)送至所述MAC芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述PCB還包括背板，所述背板的兩側(cè)分別設置有至少一個連接器；
所述第一增益模塊包括第一增益芯片，所述PHY芯片分別通過所述第一增益芯片和所述第二通信鏈路與所述背板一側(cè)的第一連接器相連，則所述通過所述MAC芯片，將第一報文信號通過所述第一通信鏈路發(fā)送至所述第一增益模塊，包括：通過所述MAC芯片，將第一報文信號通過所述第一通信鏈路發(fā)送至所述背板，以使所述第一報文信號通過所述背板傳輸至所述第一增益芯片；
和/或，
所述第二增益模塊包括第二增益芯片，所述MAC芯片分別通過所述第二增益芯和所述第一通信鏈路與所述背板另一側(cè)的第二連接器相連，則所述通過所述PHY芯片，將第二報文信號通過所述第二通信鏈路發(fā)送至所述第二增益模塊，包括：
通過所述PHY芯片，將第二報文信號通過所述第二通信鏈路發(fā)送至所述背板，以使所述第二報文信號通過所述背板傳輸至所述第二增益芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，
所述第一增益模塊還包括第三增益芯片，所述第三增益芯片設置于所述MAC芯片與所述第二連接器之間的第一通信鏈路中，則所述通過所述MAC芯片，將第一報文信號通過所述第一通信鏈路發(fā)送至所述背板，以使所述第一報文信號通過所述背板傳輸至所述第一增益芯片，包括：
通過所述MAC芯片，將第一報文信號通過所述第一通信鏈路發(fā)送至所述第三增益芯片；
通過所述第三增益芯片，對接收到的報文信號進行放大處理，并將放大后的報文信號通過所述第一通信鏈路發(fā)送至所述背板，以使所述放大后的報文信號通過所述背板傳輸至所述第一增益芯片；
和/或，
所述第二增益模塊還包括第四增益芯片，所述第四增益芯片設置于所述PHY芯片與所述第一連接器之間的第二通信鏈路中，則所述通過所述PHY芯片，將第二報文信號通過所述第二通信鏈路發(fā)送至所述背板，以使所述第二報文信號通過所述背板傳輸至所述第二增益芯片，包括：
通過所述PHY芯片，將第二報文信號通過所述第二通信鏈路發(fā)送至所述第四增益芯片；
通過所述第四增益芯片，對接收到的報文信號進行放大處理，并將放大后的報文信號通過所述第二通信鏈路發(fā)送至所述背板，以使所述放大后的報文信號通過所述背板傳輸至所述第二增益芯片。
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