[發(fā)明專(zhuān)利]一種觸控芯片的批量按壓測(cè)試裝置

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810496802.4
• 申請(qǐng)日: 2018-05-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108362565A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳美金
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 湖州慧能機(jī)電科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G01N3/10
• 分類(lèi)號(hào): G01N3/10
• 代理公司: 北京眾合誠(chéng)成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 郭曉鳳

本發(fā)明提供了一種觸控芯片的批量按壓測(cè)試裝置，包括裝置本體，所述裝置本體包括底座，所述底座分為定位層、吸附層和控制層，所述定位層、所述吸附層和所述控制層由上而下依次排列，所述定位層內(nèi)設(shè)有若干定位槽，本發(fā)明待測(cè)的觸控芯片被真空泵牢牢的吸附在定位槽內(nèi)，氣缸驅(qū)動(dòng)活塞桿將仿手指下壓至待測(cè)芯片上面，模擬人的手指進(jìn)行按壓動(dòng)作，在測(cè)試過(guò)程中，當(dāng)氣缸的驅(qū)動(dòng)參數(shù)發(fā)生變化時(shí)，仍能保持仿手指施加在待測(cè)芯片表面的力不變，從而不影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性，同時(shí)避免了由于受到的按壓力過(guò)大而導(dǎo)致壓壞待測(cè)芯片的情況發(fā)生，調(diào)試簡(jiǎn)單，一致性好，提升了測(cè)試效率，極大的方便了批量測(cè)試，便于量產(chǎn)和維護(hù)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片測(cè)試設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種觸控芯片的批量按壓測(cè)試裝置。

背景技術(shù)

隨著以觸控識(shí)別為代表的生物識(shí)別技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備幾乎都配備觸控識(shí)別功能，一般采用電容式或電阻式來(lái)實(shí)現(xiàn)觸控識(shí)別。在觸控芯片的量產(chǎn)過(guò)程中會(huì)對(duì)觸控芯片進(jìn)行按壓測(cè)試，現(xiàn)有的按壓測(cè)試裝置包括氣缸制動(dòng)桿、調(diào)節(jié)旋鈕、彈簧和橡膠頭，即現(xiàn)有的按壓測(cè)試裝置是單個(gè)彈簧結(jié)構(gòu)，在進(jìn)行按壓測(cè)試時(shí)，氣缸制動(dòng)桿通過(guò)彈簧推動(dòng)橡膠頭朝向待測(cè)芯片移動(dòng)并按壓芯片，從而能夠完成按壓測(cè)試。

現(xiàn)有的按壓測(cè)試裝置在按壓過(guò)程中，橡膠頭向待測(cè)芯片施加的測(cè)試壓力與氣缸制動(dòng)桿的氣壓大小、氣缸行程等因素有關(guān)，若上述任一因素發(fā)生變化，均會(huì)導(dǎo)致測(cè)試壓力改變，使得測(cè)試結(jié)果不準(zhǔn)確，甚至可能由于測(cè)試壓力過(guò)大而壓壞芯片。

同時(shí)，為了一次性對(duì)多個(gè)觸控芯片進(jìn)行按壓測(cè)試，按壓測(cè)試裝置還可以包含多個(gè)測(cè)試位。在進(jìn)行測(cè)試之前需要調(diào)節(jié)各個(gè)彈簧的調(diào)節(jié)旋鈕來(lái)調(diào)節(jié)彈簧的壓縮量，以調(diào)節(jié)按壓待測(cè)試芯片時(shí)橡膠頭的測(cè)試壓力。然而，在調(diào)節(jié)其中一個(gè)測(cè)試位的測(cè)試壓力時(shí)，會(huì)對(duì)其他測(cè)試位的測(cè)試壓力造成影響，并且可能出現(xiàn)其中一個(gè)測(cè)試位的測(cè)試壓力過(guò)大壓壞待測(cè)試芯片，而其他測(cè)試位的測(cè)試壓力達(dá)不到測(cè)試要求的情況，一致性較差，調(diào)試過(guò)程復(fù)雜，耗時(shí)長(zhǎng)，批量測(cè)試效率低，不便于量產(chǎn)和維護(hù)。

發(fā)明內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問(wèn)題

為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種觸控芯片的批量按壓測(cè)試裝置，待測(cè)的觸控芯片被真空泵牢牢的吸附在定位槽內(nèi)，氣缸驅(qū)動(dòng)活塞桿將仿手指下壓至待測(cè)芯片上面，模擬人的手指進(jìn)行按壓動(dòng)作，在測(cè)試過(guò)程中，當(dāng)氣缸的驅(qū)動(dòng)參數(shù)發(fā)生變化時(shí)，仍能保持仿手指施加在待測(cè)芯片表面的力不變，從而不影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性，同時(shí)避免了由于受到的按壓力過(guò)大而導(dǎo)致壓壞待測(cè)芯片的情況發(fā)生，調(diào)試簡(jiǎn)單，一致性好，提升了測(cè)試效率，極大的方便了批量測(cè)試，便于量產(chǎn)和維護(hù)。

(二)技術(shù)方案