[發明專利]一種觸控芯片的批量按壓測試裝置

在審

• 申請號: 201810496802.4
• 申請日: 2018-05-22
• 公開（公告）號: CN108362565A
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 陳美金
• 申請（專利權）人: 湖州慧能機電科技有限公司
• 主分類號: G01N3/10
• 分類號: G01N3/10
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 郭曉鳳

1.一種觸控芯片的批量按壓測試裝置，包括裝置本體，其特征在于：所述裝置本體包括底座，所述底座分為定位層、吸附層和控制層，所述定位層、所述吸附層和所述控制層由上而下依次排列，所述定位層內設有若干定位槽，所述定位槽的深度與待測芯片的厚度相當，所述吸附層的底部設有若干真空泵，所述真空泵的數量和位置均與所述定位槽相對應，所述真空泵的真空管貫穿所述吸附層的頂部并與所述定位槽相連通，所述控制層內設有控制模塊和按鍵模塊，所述底座的正面居中的設有液晶顯示屏，所述液晶顯示屏下方設有按鍵區域，所述按鍵區域包括電源鍵、壓力設定鍵和運行鍵，所述電源鍵、所述壓力設定鍵和所述運行鍵均與所述按鍵模塊電性連接，所述底座的背面設有電源線，每個所述定位槽的兩側設有一對第一限位塊，一對所述第一限位塊分別對稱的位于所述定位槽的兩側，于最外側的所述第一限位塊的外側設有支撐板，所述支撐板的底部與所述底座的頂部相連接，所述支撐板的頂部連接頂板的底部，所述頂板的頂部設有若干氣缸，所述氣缸的數量和位置均與所述定位槽相對應，每個所述氣缸的活塞桿均貫穿所述頂板并伸出于所述頂板的底部，每個所述活塞桿的端部連接按壓機構，所述按壓機構包括第一壓板，所述第一壓板的頂部居中的與所述活塞桿相連接，所述第一壓板的底部兩側對稱的設有第一彈簧和第二彈簧，所述第一彈簧和所述第二彈簧的彈性系數相同，所述第一彈簧和所述第二彈簧的一端均與所述第一壓板的底部相連接，所述第一彈簧和所述第二彈簧的另一端均連接第二壓板的頂部，所述第二壓板與所述第一壓板的投影面相重合，所述第二壓板的底部居中的設有壓管，所述壓管的外徑與正下方相鄰的一對所述第一限位塊的間距相同，所述壓管內設有中空腔體，所述中空腔體內設有第三彈簧，所述第三彈簧的彈性系數小于所述第一彈簧和所述第二彈簧的彈性系數，所述第三彈簧的一端與所述第二壓板的底部相連接，所述第三彈簧的另一端連接仿手指，所述仿手指的底部內側設有壓力傳感器，所述壓管的底部設有豁口，所述豁口的寬度與所述仿手指的寬度相同，所述豁口的端面設有橡膠墊圈，所述仿手指通過所述橡膠墊圈與所述壓管的底部相連接，所述壓管的外側設有第二限位塊，所述第二限位塊與所述第一限位塊的高度之和等于所述壓管的高度，所述壓力傳感器和所述按鍵模塊連接所述控制模塊的輸入端，所述控制模塊的輸出端分別連接所述真空泵、所述氣缸和所述液晶顯示屏，所述電源線連接外接電源，所述外接電源為所述裝置本體提供工作電壓。

2.根據權利要求1所述的一種觸控芯片的批量按壓測試裝置，其特征在于：所述真空泵選用微型真空泵。

3.根據權利要求1所述的一種觸控芯片的批量按壓測試裝置，其特征在于：所述壓力傳感器選用半導體壓電阻型壓力傳感器。

4.根據權利要求1所述的一種觸控芯片的批量按壓測試裝置，其特征在于：所述氣缸選用沖擊氣缸。

5.根據權利要求1所述的一種觸控芯片的批量按壓測試裝置，其特征在于：所述按鍵模塊選用鍵盤驅動芯片ZLG7289。

6.根據權利要求1所述的一種觸控芯片的批量按壓測試裝置，其特征在于：所述控制模塊選用16位單片機MC95S12DJ128。