[發明專利]線路板及其檢測方法、金屬化孔的裂紋檢測方法

有效

• 申請號: 201810496780.1
• 申請日: 2018-05-22
• 公開（公告）號: CN108918549B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 周波;張雪梅;陳蓓
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;天津興森快捷電路科技有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 周修文

本發明涉及一種線路板及其檢測方法、金屬化孔的裂紋檢測方法，金屬化孔的裂紋檢測方法包括以下步驟：(S1)、獲取第一待測板；(S2)、對第一待測板進行老化處理、并形成老化板；(S3)、檢測老化板上金屬化孔所在位置是否存在裂紋并進行記錄，完成檢測。線路板的檢測方法包括對金屬化孔的裂紋檢測，且采用金屬化孔的裂紋檢測方法進行檢測。線路板采用該線路板的檢測方法檢測加工而成。通過老化處理的步驟，使存在裂紋的金屬化孔所在位置能夠檢測到裂紋的存在，記錄、并得到金屬化孔所在位置是否存在有裂紋的檢測結果，避免傳統方式無法檢測到裂紋導致產品流入客戶端的問題，提高產品的品質和良品率。

技術領域

本發明涉及線路板加工技術領域，特別是涉及一種線路板及其檢測方法、金屬化孔的裂紋檢測方法。

背景技術

隨著無鉛焊接技術的普及，焊接溫度也相應提高，PTH孔具有導通、測試、導熱、焊接等功能，是確保線路板實現既定功能、確保線路板正常運行的關鍵結構。在PCBA(PrintedCircuit Board Assembly)的貼裝回流過程中，PCB(Printed Circuit Board)的板面峰值溫度在可達245℃-255℃，使得部分金屬化孔(也稱PTH孔：Plating Through Hole)位置出現裂紋即孔環裂紋。PTH孔環裂紋的存在會帶來PTH孔的腐蝕和焊接性能下降等風險。

線路板的品質檢測主要采用電測試、高低溫沖擊測試、回流焊測試和熱應力測試等，這些傳統的品質檢測方法均存在不易發現孔環裂紋的問題。因此，在線路板生產時，廠家若無法對存在裂紋的線路板產品進行攔截，則存在裂紋的線路板流出至客戶方后，客戶使用時很容易出現性能無法實現、產品質量差等問題，輕則造成客戶投訴，嚴重時還可能引發賠償糾紛等問題，給企業帶來額外的生產壓力和經濟負擔。

而線路板通常由多層板壓合而成，線路板上金屬化孔在孔金屬化的加工過程中通常經過多次電鍍或化學鍍工藝實現，從而使金屬化孔的孔內壁金屬層由多種金屬介質組成。因此，金屬化孔若產生裂紋，可能只在外表的一層存在，也可能在多層存在，存在于不同的層可能會造成不同的質量問題。

發明內容

基于此，有必要提供一種線路板及其檢測方法、金屬化孔的裂紋檢測方法，金屬化孔的裂紋檢測方法能夠檢測出金屬化孔所在位置是否存在裂紋，以避免缺陷產品流入客戶端；該線路板的檢測方法包含該裂紋檢測方法，以進一步確保產品是否合格；該線路板采用該檢測方法檢測加工而成，提高產品的加工品質和良品率。

其技術方案如下：

一方面，提供了一種金屬化孔的裂紋檢測方法，包括以下步驟：

(S1)、獲取第一待測板；

(S2)、對第一待測板進行老化處理、并形成老化板；

(S3)、檢測老化板上金屬化孔所在位置是否存在裂紋并進行記錄，完成檢測；

步驟(S3)中，檢測老化板上金屬化孔所在位置是否存在裂紋包括如下步驟：(S31)、檢測老化板的當前外側板層上金屬化孔所在位置是否存在裂紋，若存在裂紋，則記錄存在裂紋的所在層，并執行步驟(S32)，否則，完成檢測；(S32)、去除當前外側板層、并得到老化板的下一層板層；(S33)、執行步驟(S31)。

上述金屬化孔的裂紋檢測方法，通過老化處理的步驟，使存在裂紋的金屬化孔所在位置能夠檢測到裂紋的存在，記錄、并得到金屬化孔所在位置是否存在有裂紋的檢測結果，避免傳統方式無法檢測到裂紋導致產品流入客戶端的問題，提高產品的品質和良品率；通過層層剝離及每層均檢測是否存在裂紋的步驟，不僅檢測得到金屬化孔所在位置是否存在裂紋，而且還能夠得到在哪些板層存在裂紋，以得到更為詳細的裂紋信息。

下面進一步對技術方案進行說明：

在其中一個實施例中，第一待測板為根據預設的時間區間從流水線上獲取的線路板成品。