[發(fā)明專利]線路板及其檢測方法、金屬化孔的裂紋檢測方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810496780.1
• 申請日: 2018-05-22
• 公開（公告）號: CN108918549B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周波;張雪梅;陳蓓
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;天津興森快捷電路科技有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 周修文

1.一種金屬化孔的裂紋檢測方法，其特征在于，包括以下步驟：

(S1)、獲取第一待測板；

(S2)、對所述第一待測板進(jìn)行老化處理、并形成老化板；

(S3)、檢測所述老化板上金屬化孔所在位置是否存在裂紋并進(jìn)行記錄，完成檢測；

所述步驟(S3)中，檢測所述老化板上金屬化孔所在位置是否存在裂紋包括如下步驟：

(S31)、檢測所述老化板的當(dāng)前外側(cè)板層上所述金屬化孔所在位置是否存在裂紋，若存在所述裂紋，則記錄存在所述裂紋的所在層，并執(zhí)行步驟(S32)，否則，完成檢測；

(S32)、去除當(dāng)前所述外側(cè)板層、并得到所述老化板的下一層板層；

(S33)、執(zhí)行所述步驟(S31)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化孔的裂紋檢測方法，其特征在于，所述第一待測板為根據(jù)預(yù)設(shè)的時(shí)間區(qū)間從流水線上獲取的線路板成品。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化孔的裂紋檢測方法，其特征在于，所述步驟(S31)中，還包括：若存在所述裂紋，對存在所述裂紋的所述金屬化孔所在位置進(jìn)行標(biāo)記。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化孔的裂紋檢測方法，其特征在于，所述步驟(S31)中，還包括：將已記錄的所有存在所述裂紋的所在層與預(yù)設(shè)要求進(jìn)行比對，以判定是否影響所述第一待測板的性能。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬化孔的裂紋檢測方法，其特征在于，所述步驟(S32)中，去除當(dāng)前所述外側(cè)板層還包括：

(S321)、將所述老化板置于剝金藥水、并保持預(yù)設(shè)時(shí)間；

(S322)、取出所述老化板、并得到已去除當(dāng)前所述外側(cè)板層的所述老化板。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的金屬化孔的裂紋檢測方法，其特征在于，所述步驟(S2)中，老化處理包括無鉛回流處理、波峰焊處理、高溫處理或熱應(yīng)力處理中的至少一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的金屬化孔的裂紋檢測方法，其特征在于，所述步驟(S3)中，采用金相顯微鏡或電子顯微鏡或機(jī)器視覺設(shè)備檢測所述老化板上金屬化孔所在位置是否存在裂紋。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的金屬化孔的裂紋檢測方法，其特征在于，所述步驟(S3)之后，還包括：

(S41)、獲取第二待測板；

(S42)、對所述第二待測板的金屬化孔所在位置進(jìn)行切片取樣，并檢測所述第二待測板的金屬化孔所在位置的各個(gè)金屬層是否存在裂紋、并完成所述第二待測板的檢測；

(S43)、將所述第二待測板的檢測結(jié)果與所述第一待測板的檢測結(jié)果進(jìn)行比對。

9.一種線路板的檢測方法，其特征在于，包括對金屬化孔的裂紋檢測，對所述金屬化孔的裂紋檢測方法采用如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的金屬化孔的裂紋檢測方法。

10.一種線路板，其特征在于，所述線路板采用如權(quán)利要求9所述的線路板的檢測方法進(jìn)行檢測加工而成。