[發(fā)明專利]導(dǎo)電端子及其制作方法和綁定方法、電路板的綁定方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810491296.X | 申請日: | 2018-05-21 |
| 公開(公告)號: | CN108712823B | 公開(公告)日: | 2020-07-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 包潘飛 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/06 | 分類號: | H05K3/06;H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司: | 深圳市銘粵知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44304 | 代理人: | 孫偉峰 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市東湖新技術(shù)*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 導(dǎo)電 端子 及其 制作方法 綁定 方法 電路板 | ||
本發(fā)明公開了一種導(dǎo)電端子及其制作方法和綁定方法、電路板的綁定方法、顯示面板。該導(dǎo)電端子的制作方法包括:在基板上形成導(dǎo)電層;在導(dǎo)電層上形成釬焊層;對釬焊層和導(dǎo)電層進(jìn)行圖案化處理,以形成多個(gè)導(dǎo)電端子,其中,導(dǎo)電端子彼此獨(dú)立。該導(dǎo)電端子的綁定方法,包括:利用上述的制作方法分別在第一基板和第二基板上形成第一導(dǎo)電端子和第二導(dǎo)電端子;將第一基板和第二基板進(jìn)行對位,并使第一導(dǎo)電端子和第二導(dǎo)電端子相互貼合;加熱第一導(dǎo)電端子和第二導(dǎo)電端子,以使得第一導(dǎo)電端子的第一釬焊層和第二導(dǎo)電端子的第二釬焊層相互熔接。通過焊接的方法將兩側(cè)的導(dǎo)電端子進(jìn)行連接,以提高導(dǎo)電端子的耐腐蝕能力。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于電子技術(shù)領(lǐng)域,具體地講,涉及一種導(dǎo)電端子及其制作方法和綁定方法、電路板的綁定方法、顯示裝置。
背景技術(shù)
隨著顯示行業(yè)的不斷發(fā)展,不管是OLED面板還是液晶面板,其像素逐漸變得更加密集,并且其附帶功能越來越多,因此需要不同元件之間需要傳遞更多信號。但是對于目前的市場,屏占比逐漸增大,可用于傳遞信號的非顯示區(qū)逐漸減小,因此需要在越來越小的非顯示區(qū)增加有效綁定面積。
對于目前的綁定工藝來說,其主要通過異方性導(dǎo)電膠膜100(AnisotropicConductive Film,簡稱ACF)作為中間物質(zhì)進(jìn)行連接的,如圖1所示。對于目前的綁定工藝,其存在兩個(gè)缺陷:(1)導(dǎo)電粒子200的自由移動(dòng),可能導(dǎo)致端子300上下導(dǎo)通不良或者左右端子300短路的情況;(2)由于ACF 100的存在,導(dǎo)致非顯示區(qū)端子上的有效連接面積減小,不適合未來顯示行業(yè)發(fā)展趨勢。(3)現(xiàn)有ACF 100耐腐蝕能力較差,易被水氧侵蝕。因此,在能夠正常導(dǎo)通端子的情況下,增大有效綁定面積及綁定后端子的耐腐蝕能力,對于未來顯示行業(yè)的發(fā)展具有重要意義。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種具有較強(qiáng)的耐腐蝕能力的導(dǎo)電端子及其制作方法和綁定方法、電路板的綁定方法、顯示裝置。
為了實(shí)現(xiàn)上述的目的,本發(fā)明采用了如下的技術(shù)方案:
一種導(dǎo)電端子的制作方法,包括:
在基板上形成導(dǎo)電層;
在所述導(dǎo)電層上形成釬焊層;
對所述釬焊層和所述導(dǎo)電層進(jìn)行圖案化處理,以形成多個(gè)導(dǎo)電端子,其中,所述導(dǎo)電端子彼此獨(dú)立。
優(yōu)選地,對所述釬焊層和所述導(dǎo)電層刻蝕以形成多個(gè)導(dǎo)電端子的具體方法包括:
在所述釬焊層上形成光阻層;
利用具有預(yù)定圖案的光罩對所述光阻層進(jìn)行曝光;
對曝光后的光阻層進(jìn)行顯影和刻蝕處理,以形成圖案化的光阻層;
對未被所述圖案化的光阻層覆蓋的導(dǎo)電層進(jìn)行刻蝕處理;
將所述圖案化的光阻層剝離去除。
優(yōu)選地,所述釬焊層的材料為SnAgCu。
優(yōu)選地,所述導(dǎo)電層包括依序?qū)盈B設(shè)置的第一鈦層、鋁層和第二鈦層。
本發(fā)明還公開了一種導(dǎo)電端子的綁定方法,包括:
利用任一種上述的制作方法分別在第一基板和第二基板上形成第一導(dǎo)電端子和第二導(dǎo)電端子;
將所述第一基板和所述第二基板進(jìn)行對位,并使所述第一導(dǎo)電端子和所述第二導(dǎo)電端子相互貼合;
加熱所述第一導(dǎo)電端子和所述第二導(dǎo)電端子,以使得所述第一導(dǎo)電端子的第一釬焊層和所述第二導(dǎo)電端子的第二釬焊層相互熔接。
優(yōu)選地,所述第一釬焊層和/或所述第二釬焊層的材料中含有耐腐蝕元素。
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