[發明專利]導電端子及其制作方法和綁定方法、電路板的綁定方法有效
| 申請號： | 201810491296.X | 申請日： | 2018-05-21 |
| 公開（公告）號： | CN108712823B | 公開（公告）日： | 2020-07-24 |
| 發明（設計）人： | 包潘飛 | 申請（專利權）人： | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/06 | 分類號： | H05K3/06;H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304 | 代理人： | 孫偉峰 |
| 地址： | 430070 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電 端子 及其 制作方法 綁定 方法 電路板 | ||
1.一種導電端子的綁定方法，其特征在于，包括：
利用導電端子的制作方法分別在第一基板(11)和第二基板(12)上形成第一導電端子(41)和第二導電端子(42)；
將所述第一基板(11)和所述第二基板(12)進行對位，并使所述第一導電端子(41)和所述第二導電端子(42)相互貼合；
加熱所述第一導電端子(41)和所述第二導電端子(42)，以使得所述第一導電端子(41)的第一釬焊層(31)和所述第二導電端子(42)的第二釬焊層(32)相互熔接，其中，利用感應加熱裝置僅對所述第一導電端子(41)和所述第二導電端子(42)所在部分進行加熱；
其中，所述導電端子的制作方法包括：
在基板(10)上形成導電層(20)；
在所述導電層(20)上形成釬焊層(30)；
對所述釬焊層(30)和所述導電層(20)進行圖案化處理，以形成多個導電端子(40)，其中，所述導電端子(40)彼此獨立；
所述釬焊層(30)的材料為低溫材料；
所述對所述釬焊層(30)和所述導電層(20)進行圖案化處理的具體方法包括：
在所述釬焊層(30)上涂布光阻層(50)；
利用具有預定圖案的光罩(60)對所述光阻層(50)進行曝光；
對曝光后的光阻層(50)進行顯影和刻蝕處理，以形成圖案化的光阻層(50a)；
對未被所述圖案化的光阻層(50a)覆蓋的導電層(20)進行刻蝕處理；
將所述圖案化的光阻層剝離去除。
2.根據權利要求1所述的導電端子的綁定方法，其特征在于，所述導電層(20)包括依序層疊設置的第一鈦層(20a)、鋁層(20b)和第二鈦層(20c)。
3.根據權利要求2所述的導電端子的綁定方法，其特征在于，所述釬焊層(30)的制作材料為SnAgCu。
4.根據權利要求1所述的導電端子的綁定方法，其特征在于，所述第一釬焊層(31)和/或所述第二釬焊層(32)的制作材料中具有耐腐蝕元素。
5.一種電路板的綁定方法，其特征在于，包括以下步驟：
利用導電端子的制作方法分別在顯示面板(80)的第一綁定區和電路板(90)的第二綁定區內形成第一導電端子(41)和第二導電端子(42)；
將所述顯示面板(80)和所述電路板(90)進行對位，并使得所述第一導電端子(41)和所述第二導電端子(42)相互貼合；
加熱所述第一導電端子(41)和所述第二導電端子(42)，以使得所述第一導電端子(41)的第一釬焊層(31)和第二導電端子(42)的第二釬焊層(32)相互熔接，其中，利用感應加熱裝置僅對所述第一導電端子(41)和所述第二導電端子(42)所在部分進行加熱；
其中，所述導電端子的制作方法包括：
在基板(10)上形成導電層(20)；
在所述導電層(20)上形成釬焊層(30)；
對所述釬焊層(30)和所述導電層(20)進行圖案化處理，以形成多個導電端子(40)，其中，所述導電端子(40)彼此獨立；
所述釬焊層(30)的材料為低溫材料；
所述對所述釬焊層(30)和所述導電層(20)進行圖案化處理的具體方法包括：
在所述釬焊層(30)上涂布光阻層(50)；
利用具有預定圖案的光罩(60)對所述光阻層(50)進行曝光；
對曝光后的光阻層(50)進行顯影和刻蝕處理，以形成圖案化的光阻層(50a)；
對未被所述圖案化的光阻層(50a)覆蓋的導電層(20)進行刻蝕處理；
將所述圖案化的光阻層剝離去除。
6.根據權利要求5所述的電路板的綁定方法，其特征在于，所述導電層(20)包括依序層疊設置的第一鈦層(20a)、鋁層(20b)和第二鈦層(20c)。
7.根據權利要求6所述的電路板的綁定方法，其特征在于，所述釬焊層(30)的制作材料為SnAgCu。
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