[發明專利]半導體用焊接工裝

在審

• 申請號: 201810490904.5
• 申請日: 2018-05-21
• 公開（公告）號: CN108381102A
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 羅妍
• 申請（專利權）人: 重慶市嘉凌新科技有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04;B23K20/10
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 黃書凱

本發明公開了半導體加工領域內的半導體用焊接工裝，包括支撐板，支撐板上呈條狀設有若干安裝槽，支撐板的左、右兩側均設有多個滑軌，每個滑軌上均滑動連接有滑板，滑板上端連接有蓋板，每個滑軌上均設有限位機構；每個安裝槽的內底面上均設有柔性涂層，每個安裝槽的底部均設有負壓孔，滑軌內部設有與負壓孔連通的負壓道，負壓道內滑動連接有密封板，密封板與滑板之間連接有牽引帶，牽引帶與滑板連接的一端位于滑板遠離安裝槽的一側；滑板上端設有多個相互平行的條形的卡槽，卡槽長度方向上的兩端均貫穿滑板。本發明有效解決了現有半導體芯片的焊線過程中采用一體式壓板對載體和引腳造成裝夾不穩的問題。

技術領域

本發明涉及半導體加工領域，具體涉及一種半導體用焊接工裝。

背景技術

在半導體芯片(如功率器件)封裝過程中，半導體芯片焊線這一工序尤為重要。通常，自動壓焊機利用超聲或熱超聲將芯片上的焊點與引線框架上對應的引腳用引線連接起來，為了保證焊接牢固，需要使框架緊貼在軌道上，以便焊點在焊線時使引線牢固地焊接在焊盤上。

但是現有的焊接工裝通常采用一體式壓板，即壓板同時壓住芯片的載體和引腳，這種方法簡單，但缺點是焊接過程中壓板會妨礙焊接設備操作，且壓板與芯片的環氧樹脂載體及引腳之間為剛性接觸，長時間使用后易導致壓板不能同時壓緊半導體芯片的載體和引腳，從而引起焊接不牢，降低了產品質量。

發明內容

本發明意在提供半導體用焊接工裝，以解決現有半導體芯片的焊線過程中采用一體式壓板對載體和引腳造成裝夾不穩的問題。

為達到上述目的，本發明的基礎技術方案如下：半導體用焊接工裝，包括支撐板，支撐板上呈條狀設有若干安裝槽，支撐板的左、右兩側均設有多個滑軌，每個滑軌上均滑動連接有滑板，滑板上端連接有蓋板，每個滑軌上均設有限位機構；每個安裝槽的內底面上均設有柔性涂層，每個安裝槽的底部均設有負壓孔，滑軌內部設有與負壓孔連通的負壓道，負壓道內滑動連接有密封板，密封板與滑板之間連接有牽引帶，牽引帶與滑板連接的一端位于滑板遠離安裝槽的一側；滑板上端設有多個相互平行的條形的卡槽，卡槽長度方向上的兩端均貫穿滑板。

本方案的原理是：實際應用時，支撐板作為半導體芯片及基片的裝載結構，安裝槽作為半導體芯片及基片的限位結構，滑軌作為導向結構將滑板導向至支撐板，滑板作為半導體引腳的裝載結構及限位結構，蓋板也作為半導體引腳的限位結構，限位機構用于限定滑板在滑軌上的位置，柔性涂層用于降低焊接過程中焊接設備對半導體芯片造成的振動，負壓孔、負壓道、密封板、牽引帶構成對安裝槽內半導體芯片進行負壓吸附的結構，牽引帶作為連接負壓吸附結構和滑板的連接件，通過滑板向安裝槽的運動在安裝槽內產生負壓，卡槽作為半導體引腳的限位結構。利用滑板將半導體引腳向支撐板上半導體芯片運輸的過程產生負壓將半導體芯片在安裝槽內進行吸附固定。

本方案的優點是：1、采用對半導體芯片載體和引腳分別進行裝夾的分體式裝夾結構，但又通過負壓的原理使其中一個帶動零件對另一個進行負壓固定，能夠同時進行載體和引腳的裝夾，不會造成一體式壓板不能同時壓緊載體和引腳的問題；2、采用負壓吸附芯片的載體，對芯片的固定足夠穩定又不會對芯片及載體造成損壞，有利于提高半導體質量；3、利用對引腳的移動及固定實現芯片載體的固定，充分利用了動力輸入，更加節能。

優選方案一，作為基礎方案的一種改進，安裝槽和卡槽的內側底壁上均設有若干切縫，卡槽底壁上的切縫沿卡槽橫截方向設置。作為優選這樣設置通過切縫能夠對超聲波焊接過程中半導體芯片及引腳的振動進行吸收削弱，并保證對芯片及引腳的穩定支撐。

優選方案二，作為優選方案一的一種改進，負壓孔內固定有柔性的密封膜。作為優選這樣設置在負壓道內產生負壓的時候可向下拉動密封膜形成吸盤對芯片進行更加穩定的吸附，且柔性的密封膜不會對芯片造成磨損。