[發明專利]一種大米加工工藝在審
| 申請號： | 201810490889.4 | 申請日： | 2018-05-21 |
| 公開（公告）號： | CN108772119A | 公開（公告）日： | 2018-11-09 |
| 發明（設計）人： | 冉龍廷 | 申請（專利權）人： | 貴州省鳳岡縣長山米業有限責任公司 |
| 主分類號： | B02B5/02 | 分類號： | B02B5/02 |
| 代理公司： | 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 蒙捷 |
| 地址： | 564200 *** | 國省代碼： | 貴州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半成品 浸潤 去殼 大米加工工藝 稻谷 超聲波處理 放入 去雜 碾米機 蒸汽爆破處理 大米 稻殼 保溫容器 大米加工 大米碎米 工藝加工 浸潤處理 密封容器 礱谷機 拋光 分級 噴霧 色選 脫殼 氣壓 加熱 保溫 申請 | ||
1.一種大米加工工藝，其特征在于：包括以下步驟：
S1：干燥：將新采收的稻谷干燥，至稻谷含水率為9％～10％；
S2：去雜：將干燥后的稻谷放入去石機中進行篩選去石，然后再放入永磁筒中除雜；
S3：浸潤：將去雜后的稻谷放在保溫容器中進行噴霧浸潤處理，浸潤溫度為30～40℃，浸潤時間為2～3min；
S4：蒸汽爆破處理：將浸潤后的稻谷放在密封容器中，保持容器內溫度為50～60℃，在該條件下加熱3～5min，然后將容器內氣壓在10～15s內降至一個大氣壓；
S5：去殼：將步驟S4中處理后的稻谷冷卻至20～25℃后，放入礱谷機中去殼，除去稻殼，得半成品；
S6：超聲波處理：對步驟S5中的半成品進行超聲波處理20～30min；
S7：再去殼：將步驟S6中處理后的半成品放入碾米機中，經碾米機去殼后得大米半成品；
S8：拋光：將步驟S7中完全脫殼后的大米半成品放入拋光機中進行拋光，得大米；
S9：色選：將步驟S8中的大米放入色選機中進行色選；
S10：分級：將步驟S9中色選后的大米放入分級機中進行分級。
2.根據權利要求1所述的一種大米加工工藝，其特征在于：所述步驟S1中干燥方式采用晾曬。
3.根據權利要求2所述的一種大米加工工藝，其特征在于：所述步驟S3中，先將稻谷攤放再噴霧，攤放厚度為0.7～0.9cm。
4.根據權利要求3所述的一種大米加工工藝，其特征在于：所述步驟S6中超聲波的頻率為20～23KHZ,功率為150～300W。
5.根據權利要求4所述的一種大米加工工藝，其特征在于：所述S8中的拋光次數為兩次。
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