[發明專利]一種芯片故障自診斷方法

在審

• 申請號: 201810485931.3
• 申請日: 2018-05-21
• 公開（公告）號: CN108878400A
• 公開（公告）日: 2018-11-23
• 發明（設計）人: 阮曉萍
• 申請（專利權）人: 阮曉萍
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544
• 代理公司: 南京鼎傲知識產權代理事務所(普通合伙) 32327
• 代理人: 郭元聰

一種芯片故障自診斷方法。它包含如下步驟：通過系統主控芯片的RAM緩存，將被監測芯片進行編碼；系統主控芯片內部的RAM緩存區占用若干字節，每個字節分配若干位，將每位代表一個被監測芯片；系統主控芯片接收各芯片上報的第一地址標識ID；系統主控芯片通過自帶定時中斷功能自動監測各個被監測芯片；監測狀態信息中，某位值為1，表示該芯片運行異常，監測狀態信息中，某位值為0，表示該芯片運行正常；系統主控芯片監測到有芯片發生故障時，基于各芯片上報的第一地址，查找與故障芯片處于同一塊板的非故障芯片；系統主控芯片顯示異常芯片位置并報警。通過該方法進行自動監測，并自動報警，可以及時發現產品存在的問題，提高產品合格率和可靠性。

技術領域

本發明涉及電子或通訊技術領域，具體涉及一種芯片故障自診斷方法。

背景技術

芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integratedcircuit, IC）。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integratedcircuit）是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。隨著電子產品日新月異，在智能電子產品、物聯網設備、智能電網設備中，芯片的應用為實現智能化起到了非常重要的作用。

由于芯片自身的特性或加工工藝水平差異等原因，導致產品在生產或使用過程中暴露出比較多的問題，而且很多問題在生產過程中無法直觀的進行識別，導致最終產品出廠合格率低，現場問題頻出、問題分析難度大、重復勞動、維護成本居高不下，給企業帶來很大困擾和損失，芯片故障能自我檢測就顯得尤其的重要。

發明內容

本發明的目的在于針對現有技術的缺陷和不足，提供一種芯片故障自診斷方法，它能解決目前芯片在生產過程中無法自我診斷，導致產品出廠的合格率低，出現問題分析難度大的缺陷。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案是：它包含如下步驟：

a、通過系統主控芯片的RAM緩存，將被監測芯片進行編碼；

b、系統主控芯片內部的RAM緩存區占用若干字節，每個字節分配若干位，將每位代表一個被監測芯片；

c、系統主控芯片接收各芯片上報的第一地址標識ID；

d、系統主控芯片通過自帶定時中斷功能自動監測各個被監測芯片；

e、監測狀態信息中，某位值為1，表示該芯片運行異常，監測狀態信息中，某位值為0，表示該芯片運行正常；

f、系統主控芯片監測到有芯片發生故障時，基于各芯片上報的第一地址，查找與故障芯片處于同一塊板的非故障芯片；

g、系統主控芯片顯示異常芯片位置并報警。

所述步驟b中系統主控芯片內部的RAM緩存區占用4字節，每個字節分配8位，將每位代表一個被監測芯片的運行狀態。

所述步驟c中系統主控芯片接收到的所述第一地址ID由各芯片從地址分配器中獲取，且任意一個芯片的第一地址ID至少包括該任意一個芯片所在的板的槽位ID與該任意一個芯片的板內ID。