[發明專利]一種檢測錫波形態的裝置和檢測方法

在審

• 申請號: 201810483947.0
• 申請日: 2018-05-19
• 公開（公告）號: CN108465901A
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 王慶富;程官平
• 申請（專利權）人: 東莞市合易自動化科技有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K1/08;G01B11/00;G01B11/02;G01B11/30;B23K101/42
• 代理公司: 廣東眾達律師事務所 44431
• 代理人: 王睿

本發明公開了一種檢測錫波形態的裝置，包括焊錫爐，焊錫爐上設有至少一出錫咀；XY輸送平臺，與焊錫爐驅動連接；Z軸升降裝置，設置在焊錫爐的下方，并與焊錫爐驅動連接；第一光電傳感器，位于出錫咀上方，能夠發出和接受光電信號；第二光電傳感器，與第一光電傳感器設置在同一水平面上，能夠發出和接受光電信號；第一光電傳感器發出的光電信號與第二光電傳感器相互垂直，并有一交點，用于檢測錫波的高度、寬度、表面平滑度以及表面整體形態；本發明通過兩對光電傳感器和Z軸升降裝置，在焊錫作業前檢測錫波形態，達到提高焊接品質，提高產能的目的。

技術領域

本發明涉及SMT焊接設備技術領域，尤其是涉及一種檢測錫波形態的裝置和檢測方法。

背景技術

SMT是表面組裝技術，稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

SMT中采用的焊接方法為選擇性波峰焊，錫波高度是跟據選擇性焊接的器件大小及類型程序設定波峰的高度；所以波峰高度的標定初始值尤為重要，目前現有技術是由一組對射電眼單向標定高度或機械測量錫波高度，由于波峰形態的不穩定性，導致標定出現偏差，焊接時易出現連錫和少錫或多錫，需要通過二次焊接進行修正，產品的品質和產能有待提高。

因此需要改進。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明的目的是提供一種檢測錫波形態的裝置。

為了實現上述目的，本發明所采用的技術方案是：

一種檢測錫波形態的裝置，包括焊錫爐，焊錫爐上設有至少一出錫咀， XY輸送平臺，與焊錫爐驅動連接，用于帶動焊錫爐運動移動至氧化層清除刷處，并與氧化層清除刷進行相對運動，以實現清除氧化層；Z軸升降裝置，設置在焊錫爐的下方，并與焊錫爐驅動連接，用于帶動焊錫爐沿Z軸方向運動；第一光電傳感器，位于出錫咀上方，能夠發出和接受光電信號；第二光電傳感器，與第一光電傳感器設置在同一水平面上，能夠發出和接受光電信號；第一光電傳感器發出的光電信號與第二光電傳感器相互垂直，并有一交點，交點處用于檢測錫波的高度、寬度、表面平滑度以及表面整體形態。

進一步的技術方案中，所述第一光電傳感器包括分別設置在焊錫爐左右兩側的X方向光信號發射器與X方向信號接收器，第二光電傳感器包括分別設置在焊錫爐前后兩側的Y方向光信號發射器與Y方向信號接收器；X方向光信號發射器發出的光信號與Y方向光信號反射器發出的光信號相互垂直，且有交點。

本發明的另一個目的是提供一種檢測錫波形態裝置的檢測方法。

為了實現上述目的，本發明所采用的技術方案是：

一種檢測錫波形態裝置的檢測方法，

包括以下步驟：

A.檢測錫波形態，在開始作業之前，所述出錫咀噴出錫波，所述XY輸送平臺帶動所述焊錫爐移動至所述第一、第二光電傳感器的信號交點處的正下方，所述Z軸升降裝置驅動焊錫爐沿Z軸方向運動，使錫波逐漸與信號交點處相交匯，并且通過第一、第二光電傳感器測得錫波表面形態，發送到控制系統，與錫波的標準形態進行比對；

B. 第一、第二光電傳感器開啟，光信號照射到錫波的表面，同時Z軸升降裝置驅動焊錫爐沿著Z軸方向緩慢上升或下降，以實現通過第一、第二光電傳感器獲取錫波的高度、寬度、表面平滑度以及表面整體形態，并將信號反饋至控制系統中，與控制系統中標準的錫波形態進行比對；

C. 將錫波形態的檢測結果一報告的形式發送給用戶。