[發明專利]一種電子元器件組件的焊接裝置及焊接方法

在審

• 申請號: 201810482919.7
• 申請日: 2018-05-18
• 公開（公告）號: CN108465898A
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 趙圣銘
• 申請（專利權）人: 江蘇中致顯科技有限公司
• 主分類號: B23K3/03
• 分類號: B23K3/03;B23K3/08
• 代理公司: 哈爾濱龍科專利代理有限公司 23206
• 代理人: 高媛

本發明公開了一種電子元器件組件的焊接裝置及焊接方法，包括底座、筆筒和支撐架，所述底座的上表面安裝有立柱，所述電性接頭通過下方的電線與電烙鐵相互連接，所述底座上表面的右側固定有安裝座，所述筆筒的下端與安裝座相互連接，且筆筒的內部安裝有刮刀，所述底座的上表面開設有固定滑軌，所述支撐架通過下方得滑動座與固定滑軌相互連接，所述支撐架的內側表面固定有延伸臺，且延伸臺與上方的移動塊相互連接。該電子元器件組件的焊接裝置，2個橡膠墊對PCB板進行固定的同時對PCB板進行軟性防護，避免PCB板受力過大而損壞，電烙鐵放置在筆筒的內部進行收納，避免操作者誤碰，此外刮刀便于刮去電烙鐵表面凝結的錫塊。

技術領域

本發明涉及電子元器件技術領域，具體為一種電子元器件組件的焊接裝置及焊接方法。

背景技術

隨著科技的發展，對于電子產品要求體積越小越便利，其中電子元器件是電子產品內部最重要的一個組成部分。電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分，其本身常由若干零件構成，可以在同類產品中通用。常見的有二極管、電阻、電容器和電位器等?，F在高校中為了提高學生對電子元器件直觀的了解，都開設了電子元器件焊接的實訓課程，但是焊接時沒有專門的裝置，學生都直接手持PCB進行安裝焊接操作，效率較慢，且在焊接時，由于電烙鐵溫度過高，容易造成誤碰事件，并且電烙鐵表面殘留的錫塊不易清理，影響焊接的效率。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電子元器件組件的焊接裝置及焊接方法，以解決上述背景技術中提出的焊接時沒有專門的裝置，學生都直接手持PCB進行安裝焊接操作，效率較慢，且在焊接時，由于電烙鐵溫度過高，容易造成誤碰事件，并且電烙鐵表面殘留的錫塊不易清理，影響焊接的效率的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種電子元器件組件的焊接裝置，包括底座、筆筒和支撐架，所述底座的上表面安裝有立柱，且立柱的下表面設置有電性接頭，所述電性接頭通過下方的電線與電烙鐵相互連接，所述底座上表面的右側固定有安裝座，所述筆筒的下端與安裝座相互連接，且筆筒的內部安裝有刮刀，所述底座的上表面開設有固定滑軌，所述支撐架通過下方得滑動座與固定滑軌相互連接，且支撐架的表面被螺紋桿貫穿，所述螺紋桿的一側安裝有手輪，且螺紋桿另一側連接有移動塊，所述移動塊的左側固定有滑塊，且移動塊通過內側的連接軸與夾緊盤表面的中心處相互連接，所述夾緊盤的左側表面開設有環形滑軌，且環形滑軌與滑塊相互連接，所述夾緊盤的右側表面嵌入式安裝有橡膠墊，且橡膠墊的表面開設有凹槽，所述支撐架的內側表面固定有延伸臺，且延伸臺與上方的移動塊相互連接。

優選的，所述筆筒設置為圓臺型結構，且其的內部等角度設置有刮刀，并且筆筒與安裝座螺紋連接。

優選的，所述支撐架通過下方的滑動座與固定滑軌構成滑動結構，且支撐架的縱截面設置為“U”型結構。

優選的，所述移動塊通過連接軸與夾緊盤構成轉動結構，且移動塊與螺紋桿活動連接。

優選的，所述滑塊關于移動塊的中心線對稱設置有2個，且滑塊與環形滑軌構成滑動結構，同時移動塊與延伸臺1構成滑動結構。

優選的，所述橡膠墊設置為圓形結構，且其與夾緊盤粘連，并且橡膠墊的表面設置有3個長度不等的凹槽。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：該電子元器件組件的焊接裝置，橡膠墊的表面設置有凹槽，從而PCB板可從插在凹槽中，2個橡膠墊從PCB的兩側對其進行夾緊，對PCB板進行固定的同時對PCB板進行軟性防護，避免PCB板受力過大而損壞，并且固定的PCB板可隨著夾緊盤進行轉動，從而便于PCB板進行翻面，便于安裝電子元器件，無需拆卸PCB板進行安裝電子元器件，從而提高后續焊接的便利性，此外轉動的螺紋桿便于推動移動塊進行移動，從而使得2個移動塊對不同面積的PCB板進行固定，電烙鐵放置在筆筒的內部進行收納，避免操作者誤碰，此外筆筒內部的刮刀便于刮去電烙鐵表面凝結的錫塊，提高焊接的準確性。

附圖說明