[發明專利]一種電子元器件組件的焊接裝置及焊接方法

在審

• 申請號: 201810482919.7
• 申請日: 2018-05-18
• 公開（公告）號: CN108465898A
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 趙圣銘
• 申請（專利權）人: 江蘇中致顯科技有限公司
• 主分類號: B23K3/03
• 分類號: B23K3/03;B23K3/08
• 代理公司: 哈爾濱龍科專利代理有限公司 23206
• 代理人: 高媛

1.一種電子元器件組件的焊接裝置，包括底座（1）、筆筒（6）和支撐架（10），其特征在于：所述底座（1）的上表面安裝有立柱（2），且立柱（2）的下表面設置有電性接頭（3），所述電性接頭（3）通過下方的電線（4）與電烙鐵（5）相互連接，所述底座（1）上表面的右側固定有安裝座（7），所述筆筒（6）的下端與安裝座（7）相互連接，且筆筒（6）的內部安裝有刮刀（8），所述底座（1）的上表面開設有固定滑軌（9），所述支撐架（10）通過下方得滑動座（11）與固定滑軌（9）相互連接，且支撐架（10）的表面被螺紋桿（20）貫穿，所述螺紋桿（20）的一側安裝有手輪（12），且螺紋桿（20）另一側連接有移動塊（13），所述移動塊（13）的左側固定有滑塊（14），且移動塊（13）通過內側的連接軸（15）與夾緊盤（16）表面的中心處相互連接，所述夾緊盤（16）的左側表面開設有環形滑軌（17），且環形滑軌（17）與滑塊（14）相互連接，所述夾緊盤（16）的右側表面嵌入式安裝有橡膠墊（18），且橡膠墊（18）的表面開設有凹槽（19），所述支撐架（10）的內側表面固定有延伸臺（21），且延伸臺（21）與上方的移動塊（13）相互連接。

2.根據權利要求1所述的一種電子元器件組件的焊接裝置，其特征在于：所述筆筒（6）設置為圓臺型結構，且其的內部等角度設置有刮刀（8），并且筆筒（6）與安裝座（7）螺紋連接。

3.根據權利要求1所述的一種電子元器件組件的焊接裝置，其特征在于：所述支撐架（10）通過下方的滑動座（11）與固定滑軌（9）構成滑動結構，且支撐架（10）的縱截面設置為“U”型結構。

4.根據權利要求1所述的一種電子元器件組件的焊接裝置，其特征在于：所述移動塊（13）通過連接軸（15）與夾緊盤（16）構成轉動結構，且移動塊（13）與螺紋桿（20）活動連接。

5.根據權利要求1所述的一種電子元器件組件的焊接裝置，其特征在于：所述滑塊（14）關于移動塊（13）的中心線對稱設置有2個，且滑塊（14）與環形滑軌（17）構成滑動結構，同時移動塊（13）與延伸臺（21）1構成滑動結構。

6.根據權利要求1所述的一種電子元器件組件的焊接裝置，其特征在于：所述橡膠墊（18）設置為圓形結構，且其與夾緊盤（16）粘連，并且橡膠墊（18）的表面設置有3個長度不等的凹槽（19）。

7.一種電子元器件組件的焊接裝置的焊接方法，其特征在于：具體焊接方法為：首先將PCB板的一側放置在凹槽（19）中，之后手持手輪（12）進行轉動，即手輪（12）帶動螺紋桿（20）在支撐架（10）的表面進行轉動，從而螺紋桿（20）帶動移動塊（13）在延伸臺（21）的上表面進行移動，使得2個夾緊盤（16）逐漸接近，直至PCB板的兩端分別被2個夾緊盤（16）表面的凹槽（19）夾緊，此時將電子元器件的引腳從PCB板的表面穿過，隨之轉動支撐架（10），即夾緊盤（16）表面的環形滑軌（17）在滑塊（14）的外側進轉動，并且夾緊盤（16）通過連接軸（15與移動塊（13）發生轉動，使得電子元器件的引腳朝上，此時打開電烙鐵（5）的開關，電烙鐵（5）發熱，隨后使用者將錫絲放置在引腳與PCB板接觸的地方，將電烙鐵（5）點在錫絲上，錫絲融化滴在PCB板上，完成電子元器件的焊接工作，在焊接的過程中，可推動支撐架（10），支撐架（10）通過下方的滑動座（11）在固定滑軌（9）中移動，使得支撐架（10）位于合適的位置，方便使用者進行操作，當完成焊接之后，使用者將電烙鐵（5）放置在筆筒（6）中，避免誤碰到電烙鐵（5），此外當需要對電烙鐵（5）表面的錫點進行清理時，直接將電烙鐵（5）的末端在刮刀（8）上刮動即可，此外可擰動筆筒（6），使得與安裝座（7）脫落，之后將筆筒（6）中殘留的錫倒出即可。