[發明專利]一種麥克風模組、印制電路板PCB的制造方法及終端有效

申請號：	201810482331.1	申請日：	2018-05-18
公開（公告）號：	CN108712695B	公開（公告）日：	2021-02-12
發明（設計）人：	徐職華	申請（專利權）人：	維沃移動通信有限公司
主分類號：	H04R1/08	分類號：	H04R1/08;H04R1/34;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/46
代理公司：	北京銀龍知識產權代理有限公司 11243	代理人：	許靜;黃燦
地址：	523860 廣東省***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種麥克風模組印制電路板 pcb 制造方法終端
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【說明書】：

本發明提供了一種麥克風模組、印制電路板PCB的制造方法及終端，其中，麥克風模組包括：印制電路板PCB，以及與PCB分別相連的麥克風和導音結構；所述麥克風上與所述PCB相連的表面開設有導音孔，所述導音孔與PCB以及導音結構圍設形成空腔，所述空腔構成麥克風模組的導音通道；PCB上用于構成導音通道的表面上設有凹槽。本方案通過在PCB上用于構成導音通道的表面上設置凹槽，能夠擴大導音通道的空間，可以避免因音腔泡棉被擠壓所造成的導音通道空間過小而導致的聲音變小和失真；很好的解決了現有技術中MIC出音的結構中導音通道的空間過小的問題。

技術領域

本發明涉及終端技術領域，尤其涉及一種麥克風模組、印制電路板PCB的制造方法及終端。

背景技術

對于移動終端類產品，更輕薄是目前產品的發展方向，現代便攜式的消費類電子產品為了方便攜帶，越做越小，越薄越小，更能體現出產品極致，提升用戶體驗。內部的設計布局也是越來越緊湊，內部電路板(以下簡稱PCB)的空間利用直接影響移動通信產品厚度。PCB的器件布局是做超薄的移動通信產品的關鍵影響因素之一。在PCB布局時，一些外設模塊的放置會受到限制，比如麥克風(以下簡稱MIC)的布局。

現有技術中，關于MIC出音的結構中，由于泡棉密封性的要求，需要將結構中框支架與泡棉進行擠壓。在壓力較大時，會將使得泡棉的壓縮量過大而導致導音通道的空間被壓縮，甚至阻塞；影響了聲音在導音通道中的傳輸，導致聲音變小與失真。加上產品在厚度方面的極致要求，目前無法從外部獲得更多的空間用于導音通道的擴大。

也就是，現有技術中，關于MIC出音的結構中，存在導音通道的空間過小的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種麥克風模組、印制電路板PCB的制造方法及終端，以解決現有技術中MIC出音的結構中導音通道的空間過小的問題。

為了解決上述技術問題，本發明是這樣實現的：

第一方面，本發明實施例還提供了一種麥克風模組，包括：

印制電路板PCB，以及與PCB分別相連的麥克風和導音結構；

其中，所述麥克風上與所述PCB相連的表面開設有導音孔，所述導音孔與PCB以及導音結構圍設形成空腔，所述空腔構成麥克風模組的導音通道；PCB上用于構成導音通道的表面上設有凹槽。

第二方面，本發明實施例還提供了一種上述的麥克風模組中的印制電路板PCB的制造方法，所述制造方法包括：

在PCB本體上開設兩個導音孔；其中，所述兩個導音孔均貫穿所述PCB本體的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相對設置；

在所述第一表面上制造凹槽，所述凹槽與兩個導音孔相連通；

其中，所述凹槽所在區域為非布線區域。