[發明專利]一種麥克風模組、印制電路板PCB的制造方法及終端

有效

• 申請號: 201810482331.1
• 申請日: 2018-05-18
• 公開（公告）號: CN108712695B
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 徐職華
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08;H04R1/34;H05K1/18;H05K3/30;H05K3/46
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

1.一種麥克風模組，其特征在于，包括：

印制電路板PCB，以及與PCB分別相連的麥克風和導音結構；

其中，所述麥克風上與所述PCB相連的表面開設有導音孔，所述導音孔與PCB以及導音結構圍設形成空腔，所述空腔構成麥克風模組的導音通道；PCB上用于構成導音通道的表面上設有凹槽；

PCB包括相對設置的第一表面和第二表面，所述凹槽設于所述第一表面上；

所述PCB上與所述麥克風的導音孔對應的位置設有第一導音孔，所述第一導音孔貫穿所述PCB的第一表面和第二表面，且與所述麥克風上的導音孔相連通；

所述導音結構包括內封閉結構，所述內封閉結構上設置有導音孔，所述麥克風和內封閉結構均與所述第二表面相連接，所述PCB上與所述內封閉結構的導音孔對應的位置設有第二導音孔，所述第二導音孔貫穿所述PCB的第一表面和第二表面，且與所述內封閉結構上的導音孔相連通；

其中，所述第一導音孔和第二導音孔均與所述凹槽相連通；

所述凹槽對應的PCB板厚度小于相鄰兩側區域的PCB板厚度。

2.根據權利要求1所述的麥克風模組，其特征在于，所述導音結構還包括支撐結構和外封閉結構；

所述支撐結構環設于所述凹槽的外邊緣處；

所述外封閉結構包括相連的第一支架和第二支架，所述第二支架上設置有導音孔；

所述第一支架通過所述支撐結構與所述第一表面相連；

所述第二支架與所述支撐結構、PCB以及內封閉結構均相連，且所述第二支架上的導音孔與所述內封閉結構上的導音孔相連通；

其中，所述麥克風上的導音孔、第一導音孔、第二導音孔、凹槽、支撐結構、內封閉結構上的導音孔以及第二支架上的導音孔，共同圍設形成空腔，所述空腔構成所述麥克風模組的導音通道。

3.根據權利要求2所述的麥克風模組，其特征在于，所述內封閉結構與PCB以及第二支架之間均為粘接相連。

4.根據權利要求2所述的麥克風模組，其特征在于，所述支撐結構為音腔泡棉。

5.根據權利要求2所述的麥克風模組，其特征在于，所述外封閉結構為結構中框支架。

6.根據權利要求1所述的麥克風模組，其特征在于，所述內封閉結構上的導音孔中靠近所述第二導音孔的位置設有防塵部件。

7.根據權利要求1所述的麥克風模組，其特征在于，所述內封閉結構為硅膠套。

8.根據權利要求1所述的麥克風模組，其特征在于，所述凹槽是蝕刻所述PCB得到的，且所述凹槽所在區域為非布線區域。

9.一種如權利要求1至8任一項所述的麥克風模組中的印制電路板PCB的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

在PCB本體上開設兩個導音孔；其中，所述兩個導音孔均貫穿所述PCB本體的第一表面和第二表面，所述第一表面和第二表面相對設置；

在所述第一表面上制造凹槽，所述凹槽與兩個導音孔相連通；

其中，所述凹槽所在區域為非布線區域。

10.根據權利要求9所述的制造方法，其特征在于，所述PCB本體包括2N層線路層，且每兩層線路層之間設有一層介質層；

其中，所述PCB本體的第一表面和第二表面均為線路層外露的表面；N為大于0的整數。

11.一種終端，其特征在于，包括：如權利要求1至8任一項所述的麥克風模組。