[發(fā)明專利]一種提高PCB對(duì)準(zhǔn)度的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810478923.6 | 申請(qǐng)日： | 2018-05-07 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN108684145A | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-10-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 潘玥銘 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 潘玥銘 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/00 | 分類號(hào)： | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇州*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 工具孔 對(duì)準(zhǔn)度 芯板 加強(qiáng)材料 多層板 加強(qiáng)芯 層間 沖孔 對(duì)位 多層 耗材 內(nèi)層 貼合 貼上 壓合 報(bào)廢 外圍 制作 加工 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種提高PCB對(duì)準(zhǔn)度的方法，其特征是通過(guò)此方法提高PCB的層間對(duì)準(zhǔn)度，特別是多層PCB板的層間對(duì)準(zhǔn)度的方法。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種提高PCB對(duì)準(zhǔn)度的方法，其特征是，對(duì)芯板工具孔位置進(jìn)行加厚和加強(qiáng)，以提高多層PCB多張芯板之間對(duì)準(zhǔn)度的方法。
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